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綜述：
無鉛錫基微焊球是微電子專用焊接材料。隨著電子電器產品微型化、高性能發(fā)展，電子封裝密度越來越高，無鉛焊料的可靠性要求越來越高。其中球形度、直徑尺寸、尺寸分布、球體表面工藝缺陷、環(huán)境試驗特征缺陷檢查都需要大量掃描電鏡測試。
儀器介紹：
EM科特掃描電鏡分為CUBE系列、GENESIS系列、VERITAS系列。
試驗方法：
鋁制樣品托，碳雙面導電膠帶粘取一層粉體，一次放入 7 個樣品托。使用條件 20kv，快速高信噪比觀察模式。1024X768 像素照相時間 10s
結果討論：
錫球掃描電鏡檢測關鍵項目，使用 E‐T 型二次電子探測器，具有高帶寬，搜索速度快，并可獲得大景深形貌圖像； 且對二元合金的成分分布比較清晰表征；對微米亞微米尺度破損缺陷形貌特征清晰表征；環(huán)境試驗產生的缺陷，如納米級白點，只有用二次電子可觀察到，背散射電子探測器則無能為力。
高清圖像：14420X
3200X1600 像素，照相時間 32s
觀察球形度、尺寸分布 10kx 2kx
觀察球形度、尺寸分布缺陷 10kx 2kx
表面缺陷、球形度 10kx 2kx
二元合金表面工藝缺陷、球形度、10kx 2kx
環(huán)境試驗失效缺陷：納米級白點 10kx 4kx
環(huán)境試驗失效缺陷：納米級白點 25kx 10kx
二元錫基合金焊粉形貌和成分反差 2kx 10kx
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