激光開封機的適用范圍

來源：似空科學儀器（上海）有限公司 2021年08月02日 14:51

IC的快速開蓋設備,開封時間約1分鐘左右，可移除任何塑封器件的封裝材料,PCB板的開封及截面切割，功率器件和IC托盤上多個開封的預開槽。特別是銅引線封裝有很好的開封效果.不像酸性法開蓋容易受有些金屬如銅容易和酸發(fā)生化學反應.

一、什么是激光開封機？

激光開封機是采用紅外光波段,10.64μm的氣體激光器，將CO2氣體充入高壓放電管中產(chǎn)生輝光放電，使氣體分子釋放出激光，將激光能量放大后就形成對材料加工的激光束，激光束使被加工體表面氣化達到去除器件填充料的目的。

二、使用范圍

1. 滿足除金屬陶瓷封裝外，各種封裝形式的IC器件。

2. 設備由控制系統(tǒng)、光學系統(tǒng)、升降工作臺及冷卻系統(tǒng)等組成

3. 開封為自動開封，工程人員設定好開封范圍及光掃次數(shù)，系統(tǒng)自動執(zhí)行開封動作。

4. 開封完畢器件上會留有少許膠體，需要用少量酸漂洗。

5. 可開封范圍100mm*100mm。

6. 工控主機，液晶顯示幕17″以上；

7. 單次開封是深度≤0.4mm；重復精度±0.003mm微能量精準鐳射控制器。

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