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銅厚測試儀可用于測量孔內(nèi)鍍銅厚度和表面銅測量，擁有非常高的多功能性，它集快速精確、簡單易用、質(zhì)量可靠等優(yōu)勢于一體，同時它也是專為測量剛性及柔性、單層、雙層或多層印刷電路板上的電鍍銅測量而設(shè)計(jì)。
銅厚測試儀檢測銅箔厚度主要有兩種方法：一是物理破壞法，線路板邊角切塊，使用顯微鏡測量，時間較長，切了就意味著報廢；二是使用面銅測厚儀進(jìn)行測量，精準(zhǔn)可靠，操作也簡單。銅膜厚度量測，可分為破壞及非破壞性兩種。至于非破壞性測試法比較常見的有兩種，一種是電阻式測量設(shè)備，主要的理論基礎(chǔ)是利用截面積愈大電阻愈小的原理檢測。至于電路板孔銅部分，則利用渦電流或電阻值法檢測厚度。另一種方式則是用X-ray進(jìn)行厚度測量，這類測量法必須限定范圍，且需要有專用標(biāo)準(zhǔn)片進(jìn)行程序建立與校正，限制會略多一點(diǎn)。
銅厚測試儀測試原理：
庫侖法：利用適當(dāng)?shù)碾娊庖宏枠O溶解精確限定面積的覆蓋層，電解池電壓的急劇變化表明覆蓋層實(shí)質(zhì)上*溶解，經(jīng)過所耗的電量計(jì)算出覆蓋層的厚度。因陽極溶解的方法不同，被測量覆蓋層的厚度所耗的電量也不同。用恒定電流密度溶解時，可由試驗(yàn)開始到試驗(yàn)終止的時間計(jì)算;用非恒定電流密度溶解時，由累積所耗電量計(jì)算，累積所耗電量由電量計(jì)累計(jì)顯示。
金相法：利用金相顯微鏡原理，對鍍層厚度進(jìn)行放大，以便準(zhǔn)確的觀測及測量。
X-ray 方法：X射線光譜方法測定覆蓋層厚度是基于一束強(qiáng)烈而狹窄的多色X射線與基體和覆蓋層的相互作用。此相互作用產(chǎn)生離散波長和能量的二次輻射，這些二次輻射具有構(gòu)成覆蓋層和基體元素特征。覆蓋層單位面積質(zhì)量(若密度已知，則為覆蓋層線性厚度)和二次輻射強(qiáng)度之間存在一定的關(guān)系。該關(guān)系首先由已知單位面積質(zhì)量的覆蓋層校正標(biāo)準(zhǔn)塊校正確定。若覆蓋層材料的密度已知，同時又給出實(shí)際的密度，則這樣的標(biāo)準(zhǔn)塊就能給出覆蓋層線性厚度。
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