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鑲樣前的準備工作
清洗試樣
鑲樣前清洗試樣，有助于提高試樣與鑲樣介質(zhì)的粘附性。使用丙酮或酒精清洗?？赡芨斜匾诔暡ㄇ逑雌髦星逑礃悠?。記得將試樣擦干。清洗試樣時，應當戴上手套或使用鑷子。
根據(jù)鑲樣筒尺寸調(diào)整試樣大小(大約距離筒壁3-5mm)
調(diào)整試樣高度(鑲嵌的終高度應大致為20mm)
選擇的熱鑲嵌樹脂
熱鑲樣工藝
固定夾
進行熱鑲嵌時，可以使用金屬固定彈簧夾來支撐細小的試樣。
鑲樣筒
將干燥整潔的試樣放置于熱鑲嵌機的鑲樣筒上，然后加入適量的鑲嵌樹脂。嵌入試樣時，請維持180°C左右的溫度和大約250巴的壓強。冷卻水能縮短鑲嵌時間。
兩種類型的熱鑲嵌樹脂：
熱固性樹脂
熱固性樹脂在升溫過程中固化。為避免滲透、不均勻的鑲樣，持續(xù)且適當?shù)氖菏欠浅Ｖ匾?。一旦鑲樣固化，那么只能破壞鑲樣才能取出試樣?br />
熱塑性樹脂
熱塑性樹脂在高溫時會軟化或熔融，在冷卻時會固化。此類樹脂可以鑲嵌壓力敏感型試樣?？墒紫燃訜徼倶咏橘|(zhì)，然后在其變得柔軟時施加壓力。這能確保將鑲樣介質(zhì)壓入開放的孔隙和裂縫中。
熱塑性鑲樣介質(zhì)可能會再次融化
預熱
對于滲透型和/或壓力敏感型的試樣(比如礦物或電子零件)，在施加壓力前，建議通過加熱來軟化樹脂。當使用熱塑性樹脂時，預熱也很有用。
使用敏感模式將總加熱時間分為預熱時間和加熱時間兩部分，壓力只在加熱階段而非預熱階段施加。
溫度敏感型試樣
在鑲樣工藝中，對于所有的樹脂，溫度多可以降低至150°C。這對處理溫度敏感型的礦物相當有用。如果溫度降低了，那么相應地增加建議的加熱時間。
斜面柱塞
已裝載的試樣可能會有鋒利的邊緣，這可能會切碎制備表面。這可使用具備斜邊的下柱塞來消除。同時，有斜面的下柱塞也可以消除堅硬試樣損壞鑲嵌設(shè)備的鑲樣筒的風險。
選擇樹脂/選擇指南
要想獲得所需的效果并能夠滿足鑲樣要求，選擇正確的樹脂/鑲樣介質(zhì)尤為重要。
故障排除-熱鑲嵌
熱鑲嵌常見的問題有：
放射狀裂紋、收縮、氣泡、膨脹、氣孔、大型試樣間的孔洞、表面黯淡、鑲嵌物與柱塞粘附、鑲樣中可見形體清晰的顆粒，等等。
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