水滴角測試儀可以有效評估等離子清洗（Plasma）前后的表面處理效果。水滴角測量儀是一種專業(yè)的分析測量儀，它使用蒸餾水作為探測液，并利用水的表面張力的高靈敏度來評估固體材料的表面自由能或固體材料與水的潤濕角。

 半導體芯片行業(yè)特別是晶圓制程中對于清凈度的要求非常高，只有符合要求的晶圓才可視為合格品。作為測試等離子清洗效果評估的手段，水滴角測量儀是評估晶圓品質(zhì)的有效的工具。近幾年中國的芯片行業(yè)得到了迅速發(fā)展，因而，對于水滴角的測試提出了更高要求。

根據(jù)水滴角測試基本原理：固體樣品表面因本身存在的表面粗糙度、化學多樣性、異構性的等因素，固體表面的接觸角值或水滴角值均體現(xiàn)為左、右、前、后的不一致；因而，水滴角測量儀器的算法必須采用符合界面化學的基本原理并能夠實現(xiàn)一鍵快速測量。

測試芯片半導體的應用過程的技術要求：

1、由于芯片納米級的工藝，如12納米或7納米制程時，且結構是多樣的，方向是多樣的，因而，異構性以芯片或晶圓制程中尤其突出。進而，要求水滴角測量儀能夠拍照、截圖、光學視頻錄像等功能。

2、水滴角測量儀的應用物性要求能夠敏感的捕捉到微滴（盡量為1uL以內(nèi)，采用超細針頭）小范圍內(nèi)的左、右、前、后由于清潔度效果不好導致的角度的微小變化。角度值明顯的出現(xiàn)了左、右角度值的偏差，說明樣品表面是不干凈的。而第二張水滴角的角度圖片則顯示左、右角度值接近度比較高，清潔度比較好。

綜合如上，我們可以發(fā)現(xiàn)，對于芯片或晶圓制程來講，水滴角的應用除了用于測試等離子清洗（Plasma）的效果外，還有一個更為重要的應用是評估何種情況下，晶圓的粘附力或表面自由能而特別是后者的應用，目前來講，中國的芯片制造廠還沒有像國外的生產(chǎn)廠那個引起足夠的重視。