通常，GaN基材料和器件的外延層主要生長在藍(lán)寶石襯底上。藍(lán)寶石襯底有許多的優(yōu)點：首先，藍(lán)寶石襯底的生產(chǎn)技術(shù)成熟、器件質(zhì)量較好；其次，藍(lán)寶石的穩(wěn)定性很好，能夠運用在高溫生長過程中；后，藍(lán)寶石的機械強度高，易于處理和清洗。因此，大多數(shù)工藝一般都以藍(lán)寶石作為襯底材料。

  在顯示及電子器件中，藍(lán)寶石襯底厚度僅有上百微米，在藍(lán)寶石襯底的切割、雙面研磨以及單面研磨、拋光過程中，盡管部分的加工應(yīng)力會在下一道加工工序釋放，但是這種應(yīng)力釋放是無序釋放，同時未釋放的加工應(yīng)力會在晶片表面集聚，影響藍(lán)寶石晶片的翹曲程度，嚴(yán)重的翹曲會在后道加工過程產(chǎn)生破片，影響整個加工循環(huán)的晶片質(zhì)量。

  藍(lán)寶石襯底晶片加工過程中，研磨作業(yè)后需要進行退火處理，退火前需對襯底進行清洗，將清洗干凈后的襯底放入退火爐中進行高溫退火，以去除加工過程中所殘余的應(yīng)力，并消除殘余應(yīng)力所引起的襯底形變。

  皓越科技針對行業(yè)需求，潛心研發(fā)有氧和無氧襯底退火爐設(shè)備，以滿足客戶加工工藝的要求，創(chuàng)造*的工業(yè)產(chǎn)品。

藍(lán)寶石晶片無氧退火爐 

 藍(lán)寶石晶片有氧退火爐 

特點

  去應(yīng)力：使藍(lán)寶石便于加工，切屑。

  消除應(yīng)力集中，避免晶片自動開裂，以及加工中產(chǎn)生裂紋、爆口等。

  退火工藝升溫速率不宜過快，直徑越大，保溫時間應(yīng)越長；降溫時間應(yīng)大于升溫時間，避免再次產(chǎn)生應(yīng)力。

  去色心：使藍(lán)寶石更透明，透光更好。

 技術(shù)參數(shù)

 1）無氧退火爐

 2）有氧退火爐

 典型應(yīng)用