目的：

提供X-ray測(cè)厚儀的操作及方法，從而了解鍍層（金、鎳、錫、銀）的厚度情況。

2.0  范圍：

適用于本公司品質(zhì)部物理實(shí)驗(yàn)室X-ray測(cè)厚儀。

3.0  X-ray測(cè)厚儀操作要求及規(guī)范

3.1測(cè)試環(huán)境：溫度22±3℃，濕度60±15%。

3.2開(kāi)機(jī)：打開(kāi)測(cè)試主機(jī)、電腦、顯示器，打印機(jī)電源。

3.3進(jìn)入Windows XP系統(tǒng)，雙擊Xray圖標(biāo)，此時(shí)輸入設(shè)定的密碼。

3.4升壓：待機(jī)器完成初始化（既工作臺(tái)上下移動(dòng)一周）后，待機(jī)30分鐘，可進(jìn)行下一步操作。

波譜校準(zhǔn): 每日必做，作用在于讓儀器進(jìn)行自我補(bǔ)償調(diào)整。首先點(diǎn)擊工具欄中系統(tǒng)調(diào)校圖標(biāo)      ，然后將系統(tǒng)調(diào)校準(zhǔn)的標(biāo)準(zhǔn)片放入儀器移至十字線中間，對(duì)焦，測(cè)量（按START鍵）。待儀器自動(dòng)完成*步，第二步至zui后一步。此時(shí)對(duì)話框自動(dòng)關(guān)閉，系統(tǒng)調(diào)校成功。若不成功，檢查是否做錯(cuò)，重做一次也失敗的話請(qǐng)致電儀器服務(wù)商。

設(shè)備保養(yǎng)

9.1日常保養(yǎng)：

9.1.1 操作人員每天對(duì)X-ray金屬厚度測(cè)試儀清潔維護(hù)，每天測(cè)試前必須用系統(tǒng)校正片對(duì)儀器進(jìn)行波譜校準(zhǔn)，  校正成功后方可測(cè)板，并保留記錄（《X-ray測(cè)厚儀波譜校準(zhǔn)記錄》頻率：每天一次）。

9.1.2 實(shí)驗(yàn)室工作人員每月必須用校正片對(duì)已建檔案進(jìn)行校正，在用標(biāo)準(zhǔn)片校準(zhǔn)檔案時(shí)，注意不能觸摸標(biāo)準(zhǔn)片測(cè)量點(diǎn)，防止其污染及破損，造成測(cè)量誤差。校正合格后保留校準(zhǔn)記錄（《X-ray測(cè)厚儀校準(zhǔn)記錄》頻率：每月一次）。

9.2   標(biāo)準(zhǔn)件校準(zhǔn)期限：一年（注：如果在使用時(shí)，發(fā)現(xiàn)誤差較大，使用標(biāo)準(zhǔn)片仍不能校準(zhǔn)的情況下，可提前送外校正）。