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目的：
提供X-ray測(cè)厚儀的操作及方法，從而了解PCB板化學(xué)鍍層（金、鎳、錫、銀）的厚度情況。
2.0 范圍：
適用于本公司品質(zhì)部物理實(shí)驗(yàn)室X-ray測(cè)厚儀。
3.0 X-ray測(cè)厚儀操作要求及規(guī)范
3.1測(cè)試環(huán)境：溫度22±3℃，濕度60±15%。
3.2開(kāi)機(jī)：打開(kāi)測(cè)試主機(jī)、電腦、顯示器，打印機(jī)電源。
3.3進(jìn)入Windows XP系統(tǒng)，雙擊Xray圖標(biāo)，此時(shí)輸入設(shè)定的密碼。
3.4升壓：待機(jī)器完成初始化（既工作臺(tái)上下移動(dòng)一周）后，待機(jī)30分鐘，可進(jìn)行下一步操作。
波譜校準(zhǔn): 每日必做，作用在于讓儀器進(jìn)行自我補(bǔ)償調(diào)整。首先點(diǎn)擊任務(wù)欄中系統(tǒng)調(diào)校圖標(biāo)，然后將系統(tǒng)調(diào)校準(zhǔn)的標(biāo)準(zhǔn)片放入儀器移至十字線中間，對(duì)焦，測(cè)量（按START鍵）。待儀器自動(dòng)完成*步，第二步至zui后一步。此時(shí)對(duì)話框自動(dòng)關(guān)閉，系統(tǒng)調(diào)校成功。若不成功，檢查是否做錯(cuò)，重做一次也失敗的話請(qǐng)致電。
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