MALCOM馬康靜止型回流爐裝置RDT-250C

MALCOM馬康靜止型回流爐裝置RDT-250C

MALCOM 馬康靜止型回流爐裝置 RDT - 250C 是一款適用于電子制造領(lǐng)域的設(shè)備，主要用于小批量生產(chǎn)、原型制作和實驗等場合，以下是其特點和規(guī)格參數(shù)：

特點

溫度控制精準(zhǔn)：通過上面熱風(fēng)矩陣電路控制，在貼裝基板時溫度偏差可控制在 5℃以內(nèi)。在無鉛焊錫貼裝時，能進行理想的梯形溫度曲線加熱，可滿足不同焊接工藝的需求。

加熱方式高效：上面采用熱風(fēng)?遠紅外線輻射并用的加熱方式，下面采用遠紅外線輻射加熱，這種組合加熱方式能使基板受熱更加均勻，提高焊接質(zhì)量。

成本低：消費電力低，實現(xiàn)了低成本運行。

規(guī)格參數(shù)

基板尺寸：250W×330L mm 以下，高度保持面上下共 15mm 以下。

裝置尺寸：830W×557D×523H mm。

加熱功率：上面熱風(fēng)?遠紅外線加熱器 7.2kW（約 240W×30 模塊），可個別設(shè)定對于標(biāo)準(zhǔn)系數(shù)的偏差；熱風(fēng)加熱器 8kW（2kW×4）；下面遠紅外線加熱約 2kW（330W×6）。

溫度精度：常溫～80℃時為 ±3℃，80℃～330℃時為 ±2℃。

測定溫度范圍：常溫～330℃。

測定點數(shù)：6 測定點。

冷卻方式：通過導(dǎo)入外部氣體（氮氣或空氣）進行冷卻，連動排氣氣閥，附帶冷卻用流量調(diào)整閥。

電源：3 相 200V，50/60Hz，18kVA。

外部氣體：氣體供給壓力 0.3～0.5MPa，100 升 /min（MAX）。

爐內(nèi)氧氣濃度（氮氣使用的時候）： 100ppm。

基板安裝：鏈?zhǔn)交蚓W(wǎng)式，可在零部件交換時切換。

控制：采用 RDT - 250S 控制，對應(yīng) OS 為日語 Windows XP/2000。

裝置重量：約 110kg。

選項：可選擇配備氧氣濃度計、氣體混合器等。