供貨周期 |
兩周 |
應(yīng)用領(lǐng)域 |
環(huán)保,電子/電池,包裝/造紙/印刷,電氣,綜合 |
MALCOM馬康潤(rùn)濕性測(cè)試儀SP-2
MALCOM 馬康潤(rùn)濕性測(cè)試儀 SP-2 是一款常用于焊接相關(guān)領(lǐng)域的儀器,主要用于評(píng)估焊錫材料等對(duì)固體表面的潤(rùn)濕性,以下是其詳細(xì)介紹:
特點(diǎn)
適合無(wú)鉛測(cè)試:特別適合無(wú)鉛焊接時(shí)的濕潤(rùn)測(cè)試,能適應(yīng)錫膏、零件、溫度等多種條件。
觀察便捷:設(shè)有玻璃窗,可方便觀察潤(rùn)濕的全過(guò)程。
測(cè)試方法多樣:可測(cè)定潤(rùn)濕平衡法、微電子平衡法,急加熱升溫法為可選配置。
模擬能力強(qiáng):能模擬

MALCOM馬康潤(rùn)濕性測(cè)試儀SP-2
MALCOM馬康潤(rùn)濕性測(cè)試儀SP-2
MALCOM 馬康潤(rùn)濕性測(cè)試儀 SP-2 是一款常用于焊接相關(guān)領(lǐng)域的儀器,主要用于評(píng)估焊錫材料等對(duì)固體表面的潤(rùn)濕性,以下是其詳細(xì)介紹:
特點(diǎn)
適合無(wú)鉛測(cè)試:特別適合無(wú)鉛焊接時(shí)的濕潤(rùn)測(cè)試,能適應(yīng)錫膏、零件、溫度等多種條件。
觀察便捷:設(shè)有玻璃窗,可方便觀察潤(rùn)濕的全過(guò)程。
測(cè)試方法多樣:可測(cè)定潤(rùn)濕平衡法、微電子平衡法,急加熱升溫法為可選配置。
模擬能力強(qiáng):能模擬實(shí)際的回流工程,具有預(yù)熱機(jī)能和內(nèi)藏強(qiáng)力加熱裝置,可實(shí)現(xiàn)理想的溫度曲線。
可測(cè)微小元件:采用電子平衡傳感器,可測(cè)試 1005 和 0603 尺寸的微小元件的潤(rùn)濕性,能檢測(cè)出更微小的力。
數(shù)據(jù)分析自動(dòng):通過(guò)電腦(專用系統(tǒng))進(jìn)行設(shè)定輸入、測(cè)量操作,并能自動(dòng)分析潤(rùn)濕時(shí)間、潤(rùn)濕力等數(shù)據(jù)。
應(yīng)用范圍廣:除測(cè)試錫膏的可焊性,還可評(píng)估零件、印刷電路板等的可焊性,也可用于評(píng)估焊錫絲。
技術(shù)參數(shù)
負(fù)荷傳感器測(cè)定范圍:10.00gf~ - 5.00gf。
測(cè)定精度:±(10mgf + 1 digits)(除振動(dòng)的誤差外)。
分辨能:900mgf 未滿為 0.001gf;900mgf 以上為 0.005gf。
溫度傳感器:測(cè)定范圍 0℃~300℃,測(cè)定精度 ±3℃。
加熱裝置:爐內(nèi)溫度為室溫~300℃,采用簡(jiǎn)易密封型加熱裝置,附帶氮?dú)鈨艋瘻y(cè)試用噴嘴。
融點(diǎn)設(shè)定:可預(yù)先設(shè)定焊錫的熔點(diǎn)。
桌臺(tái)移動(dòng):自動(dòng)由電腦控制,手動(dòng)可通過(guò)上下移動(dòng)按鈕從 3 個(gè)速度里選擇。
氣體供給:原來(lái)氣體壓 0.2~0.5MPa(約 2~5kgf/cm2),調(diào)整氣體壓 0.2MPa(約 2kgf/cm2)。
電源:AC100V,50/60Hz,700W。