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回流焊設(shè)備是用于粘合印刷電路板和電子元件的設(shè)備。
焊接用于粘合印刷電路板和電子元件，回流設(shè)備用于自動將焊料粘貼到板上并安裝元件。
回流焊是在電路板上安裝表面貼裝元件時的一種工藝，將焊料粘貼到電路板上所需的位置，并將電子元件粘合到焊料覆蓋的位置。有用于制作原型的小型回流焊機(jī)，和用于制造批量生產(chǎn)的產(chǎn)品的大型回流焊機(jī)。
回流焊設(shè)備的應(yīng)用
回流焊設(shè)備是一種自動將焊料粘貼到印刷電路板上并安裝電子元件進(jìn)行表面貼裝的設(shè)備。當(dāng)將元件焊接到印刷電路板上時，有一種使用烙鐵手動焊接電子元件的方法，但是如果元件數(shù)量較多或者電子元件與電子元件之間的結(jié)合表面不牢固，則這可能會很困難。粘合起來非常小，將是一項極其困難的任務(wù)。近年來，隨著電路的集成度越來越高，元件變得越來越小、封裝越來越密，人們擔(dān)心手工焊接可能會導(dǎo)致粘合力不足或短路。因此，通過使用允許精密表面安裝的回流設(shè)備，可以實現(xiàn)可靠的電路板組裝。
回流焊設(shè)備原理
首先，我將解釋回流焊過程。將焊料粘貼到印刷電路板上，并將表面貼裝元件放在上面。通過在這種狀態(tài)下加熱電路板、焊料和電子元件，電路板和元件自動粘合在一起。回流焊設(shè)備可以自動執(zhí)行這些過程。
要使用它，請在安裝零件之前首先將必要的數(shù)據(jù)輸入回流設(shè)備。所需數(shù)據(jù)包括諸如在印刷電路板上的何處施加焊料、應(yīng)將哪些電子元件安裝在何處以及熔化焊料需要什么溫度等信息。另外，在熔化和粘合焊料時，必須檢查焊接所需的溫度不高于電子元件的耐用溫度，并以秒為單位設(shè)定加熱溫度和加熱時間。此設(shè)置稱為溫度曲線。有些產(chǎn)品可以自動創(chuàng)建溫度曲線。
由于它是一種非常方便的設(shè)備，因此對于制造商在開發(fā)過程中制造原型非常有用。
