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1.1 定義
紅外熱像儀通過(guò)檢測(cè)物體表面發(fā)出的紅外輻射，生成熱分布圖像，用于非接觸式溫度測(cè)量與熱點(diǎn)檢測(cè)，廣泛應(yīng)用于設(shè)備維護(hù)、能源審計(jì)及科研領(lǐng)域。
1.2 工作原理
紅外探測(cè)器：采用微測(cè)輻射熱計(jì)（非制冷型）或碲鎘汞（制冷型）檢測(cè)紅外波長(zhǎng)（7~14 μm）。
溫度映射：將輻射能量轉(zhuǎn)換為溫度值，生成偽彩色熱圖。
1.3 技術(shù)參數(shù)
| 參數(shù) | 典型值 |
|---|---|
| 溫度范圍 | -20℃~2000℃ |
| 熱靈敏度（NETD） | ＜0.05℃（型號(hào)） |
| 分辨率 | 320×240像素 ~ 640×480像素 |
| 幀率 | 30 Hz（實(shí)時(shí)成像） |
1.4 應(yīng)用場(chǎng)景
電力設(shè)備檢測(cè)：變電站斷路器過(guò)熱點(diǎn)識(shí)別（溫差＞10℃報(bào)警）。
化工管道巡檢：保溫層破損導(dǎo)致的能量泄漏定位。
電子元件分析：PCB電路板熱分布優(yōu)化。
1.5 選型指南
測(cè)溫精度：工業(yè)檢測(cè)需±1℃或更高精度（如FLIR T1020）。
鏡頭選項(xiàng)：廣角鏡頭（大范圍掃描）或長(zhǎng)焦鏡頭（遠(yuǎn)距離測(cè)溫）。
