干耦合超聲檢測 - 無需耦合介質

干耦合或陰影法

干耦合或陰影法是一種行之有效的方法，可用于包括航天和航空在內的許多行業(yè)的高科技材料的無損檢測（NDT）。使用干耦合法，可以通過使用干接觸系統(tǒng)實現有效的信號傳輸。

干耦合  

Roller Probe/ RP輪柱式探頭

干耦合或陰影法特別適用于復合材料、蜂窩和混合結構，這些結構無法通過常規(guī)無損檢測方法成功檢測。該方法可用于穿透模式，即信號從發(fā)射器直接穿過測試材料到達接收器，也可用于回波模式，當發(fā)射器和接收器探頭位于產品的同一側時。

Soft Tip Probe/ 

軟接觸面探頭

干耦合具有幾個顯著的優(yōu)點。例如，使用了寬頻帶的發(fā)射信號（0.1–33.0 MHz）。因此，不需要考慮超聲波檢測中的許多幾何因素。一般，發(fā)射器和接收器探頭不需要對齊，它們甚至可以彼此成直角放置。這種特性，再加上能使用頂端直徑小至5mm的探頭，使得能夠實現常規(guī)方法無法處理的檢測。

檢測照片  

干耦合檢測圖像

單晶柔性探頭

復合材料的曲面區(qū)域和金屬件中的復雜幾何結構一直是超聲檢測的難點 ★FFCS系列★超聲柔性探頭為這些應用場景提供了理想的解決方案。

干耦合或陰影法的主要優(yōu)點總結如下：

01 

無需耦合介質將探頭聲能傳入被測試材料。

02

應用于常規(guī)超聲檢測方法的許多幾何因素不適用。

03

該系統(tǒng)對于缺陷檢測是高度可靠的。

04

該方法可用于許多材料，如GO或NO-GO系統(tǒng)，半自動或全自動。

05

在許多情況下，不需要對材料表面進行處理。

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