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馬康MALCOM潤濕性測試儀SP-2的特征
馬康MALCOM潤濕性測試儀
SP-2
是一款采用了SP張力法(曲線升溫法)的用于表面實(shí)裝中錫育、部品電極、打印基板的潤濕性試驗(yàn)器可實(shí)行潤濕平衡法、米克隆潤濕平衡法、急加熱升溫法的測定。(選配)
特點(diǎn)
適于關(guān)于無鉛焊錫的潤濕性評價(jià)(錫育、部品、溫度條件)。
可通過玻璃窗口觀察潤濕的全過程?！た蓪?shí)行潤濕平衡法、米克隆潤濕平衡法、急加熱升溫法的測定。(選配)可以實(shí)現(xiàn)與實(shí)際的回流工程相同或適合其的溫度曲線。
《搭載預(yù)熱機(jī)能、內(nèi)藏有強(qiáng)力的加熱器>可對1005及0603等大小的微小芯片部件的潤濕性進(jìn)行評價(jià)測試。
<采用電平衡傳感器、可以檢測出極其微小的力>使用電腦(專用軟件)對設(shè)定條件、測定操作、潤濕時(shí)間、潤濕力等結(jié)果數(shù)據(jù)進(jìn)行自動解析。
也可對絲線煌錫進(jìn)行評價(jià)試驗(yàn)。
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