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7.26日玉崎深圳倉(cāng)庫(kù)到貨！日本CCS背光源 LDL2-41X16SW2-WD
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背光源：顧名思義就是提供光源的物體，是位于液晶顯示器（LCD）背后的一種光源的，它是由導(dǎo)光板和擴(kuò)散膜（發(fā)光面）反射膜及光源等部分組成，具有發(fā)光均勻，高亮度，壽命長(zhǎng)等特點(diǎn)。按發(fā)光位置來分的話，分為L(zhǎng)ED貼片側(cè)部背光源、LED插件側(cè)部背光源、LED底部邦定背光源、彩屏背光源。
1、清洗：采用超聲波清洗PCB或LED導(dǎo)線架，并烘干。
2、裝架：在LED芯片（大圓片）底部電極備上銀膠后進(jìn)行擴(kuò)張，將擴(kuò)張后的芯片（大圓片） 安置在刺晶臺(tái)上，在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個(gè)一個(gè)安裝在PCB或LED支架相應(yīng)的焊盤上，隨后進(jìn)行燒結(jié)使銀膠固化。
3、 壓焊：用鋁絲或金絲焊機(jī)將電極連接到LED管芯上，以作電流注入的引線，LED直接安裝在PCB上的一般采用鋁絲焊機(jī)，白光TOP-LED制作則需要金線焊機(jī)。
4、封裝：通過點(diǎn)膠，用環(huán)氧將LED管芯和焊線保護(hù)起來，在PCB板上點(diǎn)膠，對(duì)固化膠體形狀有嚴(yán)格的要求，這直接關(guān)系到背光源成品的出光亮度，這道工序還將承擔(dān)點(diǎn)螢光粉（白光LED）的任務(wù)。
5、焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其他已封裝的LED，則在裝配工藝之前，需要將LED焊接到PCB板上。
6、切膜：用沖床模切背光源所需要的各種擴(kuò)散膜、反光膜等。
7、裝配：根據(jù)圖紙要求，將背光源的各種材料手工安裝正確的位置。
8、測(cè)試：檢查背光源光電參數(shù)及出光均勻性是否良好。
9、包裝：將成品按要求包裝、入庫(kù)。
產(chǎn)品詳細(xì)信息
| LED發(fā)光顏色 | 白色的 |
|---|---|
| 相關(guān)色溫 | 7,000K 典型值 |
| 外觀尺寸 | 寬 53 毫米 x 深 20 毫米 x 高 20 毫米 |
| 輸入電壓 | 24伏直流電 |
| 消耗功率 | 最大 3.8 瓦。 |
| 極性, 信號(hào) | 1：（+），2：無，3：（-） |
| 線纜長(zhǎng)度 | 300 毫米 |
| 外殼材質(zhì) | 鋁合金、樹脂 |
| 輸入端口 | SMR-03V-B |
| 適合規(guī)格 | CE、UKCA、RoHS、IEC 62471（低風(fēng)險(xiǎn)） |
| 使用溫濕度 | 溫度：0 至 40°C，濕度：20 至 85%RH（無凝露） |
| 保存溫濕度 | 溫度：-20 至 60°C，濕度：20 至 85%RH（無凝露） |
| 冷卻方式 | 自然風(fēng)冷 |
| 重量 | 最多 50 克。 |
| 附屬品 | 使用說明書 |
