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半導(dǎo)體檢查設(shè)備是在半導(dǎo)體制造過程中進行檢查的設(shè)備的總稱。
在半導(dǎo)體制造中，檢查在晶圓制造階段、電路圖案形成階段和封裝階段進行。各種設(shè)備中使用的許多半導(dǎo)體芯片是功能的基礎(chǔ)，不僅需要保證正常運行，而且需要保證設(shè)備運行的安全性。
當今集成度最高的半導(dǎo)體芯片在單個芯片上有數(shù)百億個晶體管，為了保證數(shù)十年的正常運行，從設(shè)計到制造都需要進行充分的測試。
半導(dǎo)體檢測設(shè)備的應(yīng)用
半導(dǎo)體檢測設(shè)備用于檢測半導(dǎo)體制造過程中多個階段的制造缺陷。
1. 晶圓制造階段
在晶圓制造階段，從單晶硅塊上切下作為電路制造基板的圓盤狀硅晶圓，并進行表面拋光和熱處理，在形成電路之前生產(chǎn)晶圓。此階段的檢查項目包括目視檢查，以檢測切片晶圓上的扭曲、裂紋、缺口、表面缺陷以及異物附著，判斷為良好的晶圓可以被送往下一工序。
2. 電路圖案形成階段
在電路圖案形成階段，通過重復(fù)以下步驟形成必要的電路圖案：在晶片上形成晶體管和布線的薄膜層、使用光掩模轉(zhuǎn)移圖案、以及蝕刻以去除不需要的部分。這一階段的檢查項目除了與晶圓檢查類似的目視檢查外，還進行用于確認電路的電氣特性和正常工作的檢查，通過這些檢查的晶圓被送往下一工序。
3. 包裝階段
在封裝階段，將晶片切割成單獨的半導(dǎo)體芯片(切片)，將這些芯片的電Ji 端子接合至封裝件側(cè)的連接端子，并將半導(dǎo)體芯片密封在封裝件中。在此階段，產(chǎn)品已完成，檢查項目包括檢測電氣特性和與封裝的連接（引線接合）缺陷的檢查，一旦清除，產(chǎn)品即可發(fā)貨。
