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京都玉崎分享印刷電路板的制造方法
印刷電路板是通過(guò)在絕緣板上鉆小孔并在孔上鍍上銅或其他材料而制成的。 （這些稱為通孔和通孔。）通過(guò)將電子元件和電線焊接到小孔中以允許電流流動(dòng)，可以組裝電路。對(duì)于多層板來(lái)說(shuō)，里面的信號(hào)通過(guò)通孔和過(guò)孔與其他層連接。
印刷電路板可以是單面、雙面或多層，層數(shù)越多，可以組裝的電路就越多，從而節(jié)省空間。
這些特別精密的電氣設(shè)備的印刷電路板上已經(jīng)形成了必要的電路圖案，只需安裝元件，就完成了電子電路。此外，為了適應(yīng)更高的密度，還出現(xiàn)了在單板上堆疊多層電路的多層板，并用于個(gè)人電腦和智能手機(jī)等電子設(shè)備。
根據(jù)應(yīng)用的不同，材料的種類也很多，品種達(dá)數(shù)百種。一般來(lái)說(shuō)，硬質(zhì)材料是主要材料，但近年來(lái)，許多軟質(zhì)柔性基板已用于智能手機(jī)等移動(dòng)應(yīng)用，柔性材料（薄膜）的使用量不斷增加。
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