近年來，半導(dǎo)體技術(shù)的迅猛發(fā)展已經(jīng)成為全球科技領(lǐng)域的熱點(diǎn)之一。然而，隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷革新和應(yīng)用的深入，半導(dǎo)體失效分析日益成為制約產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵因素。
為進(jìn)一步助力半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)的快速發(fā)展，賽默飛世爾科技將于2024年1月3日（周三）線下線上同步舉辦2023年賽默飛半導(dǎo)體解決方案研討會 · 武漢站。我們將為您分享物性、電性失效分析技術(shù)，以及ESD相關(guān)測試解決方案。在此誠摯邀請您的參與！
提前報(bào)名注冊
搶占席位，現(xiàn)場更有精美好禮！
?注冊須知
1. 此次會議不收取任何會務(wù)費(fèi)，住宿和差旅費(fèi)需自理；
2. 演講內(nèi)容將開放線上同步直播，免費(fèi)觀看。
演講嘉賓
(空格分隔,最多3個(gè),單個(gè)標(biāo)簽最多10個(gè)字符)
3
立即詢價(jià)
您提交后，專屬客服將第一時(shí)間為您服務(wù)