加熱方式：
熱板接觸式：直接傳導(dǎo)加熱（適用于單片晶圓，溫度均勻性高）。
熱風(fēng)循環(huán)式：對(duì)流加熱（適合批量處理，需優(yōu)化氣流分布）。
紅外輻射式：非接觸加熱（減少機(jī)械應(yīng)力，用于柔性基板）。
控溫元件：
PID算法+鉑電阻（RTD）或熱電偶（T/C），閉環(huán)控制精度±0.1℃。
層流設(shè)計(jì)：垂直單向流（Downflow）確保潔凈度，風(fēng)速0.3~0.5 m/s。
風(fēng)量調(diào)節(jié)：變頻風(fēng)機(jī)按工藝階段調(diào)整風(fēng)量（如升溫階段高風(fēng)量，保溫階段低風(fēng)量）。
材質(zhì)：不銹鋼316L或鋁合金（表面陽(yáng)極氧化），耐化學(xué)腐蝕。
載具類型：
石英舟（耐高溫，用于SiC/GaN器件）。
聚醚醚酮（PEEK）托盤（防靜電，用于有機(jī)光刻膠）。
多段程序控溫：支持10~20段溫度曲線（如前烘：90℃/60s → 110℃/120s）。
數(shù)據(jù)追溯：記錄溫度、氧含量、壓力等參數(shù)，符合SEMI S2/S8標(biāo)準(zhǔn)。
(空格分隔,最多3個(gè),單個(gè)標(biāo)簽最多10個(gè)字符)
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