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元器件高低溫測(cè)試機(jī): 熱流儀/熱流罩循環(huán)風(fēng)控溫裝置半導(dǎo)體?溫控設(shè)備 Chiller 數(shù)據(jù)中心水冷機(jī)/冷水機(jī) 數(shù)據(jù)中心液冷系統(tǒng) 蝕刻機(jī)用冷水機(jī) 射流式高低溫測(cè)試機(jī) 元器件冷水機(jī)

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元器件高低溫測(cè)試裝置在用于惡劣環(huán)境的半導(dǎo)體電子元件的制造中，IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測(cè)試階段包括在溫度（-85℃至+ 250℃）下的電子冷熱測(cè)試和其他環(huán)境測(cè)試...

型號(hào)： TES-4525 所在地：無(wú)錫市參考價(jià)：面議更新時(shí)間：2025/1/12 11:40:27 對(duì)比

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元器件高低溫測(cè)試裝置在用于惡劣環(huán)境的半導(dǎo)體電子元件的制造中，IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測(cè)試階段包括在溫度（-85℃至+ 250℃）下的電子冷熱測(cè)試和其他環(huán)境測(cè)試...

型號(hào)： TES-4525 所在地：無(wú)錫市參考價(jià)：面議更新時(shí)間：2025/1/12 11:38:43 對(duì)比

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元器件高低溫測(cè)試裝置在用于惡劣環(huán)境的半導(dǎo)體電子元件的制造中，IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測(cè)試階段包括在溫度（-85℃至+ 250℃）下的電子冷熱測(cè)試和其他環(huán)境測(cè)試...

型號(hào)： TES-4525 所在地：無(wú)錫市參考價(jià)：面議更新時(shí)間：2025/1/12 11:36:20 對(duì)比

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元器件高低溫測(cè)試裝置在用于惡劣環(huán)境的半導(dǎo)體電子元件的制造中，IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測(cè)試階段包括在溫度（-85℃至+ 250℃）下的電子冷熱測(cè)試和其他環(huán)境測(cè)試...

型號(hào)： TES-4525 所在地：無(wú)錫市參考價(jià)：面議更新時(shí)間：2025/1/12 11:33:51 對(duì)比

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元器件高低溫測(cè)試裝置在用于惡劣環(huán)境的半導(dǎo)體電子元件的制造中，IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測(cè)試階段包括在溫度（-85℃至+ 250℃）下的電子冷熱測(cè)試和其他環(huán)境測(cè)試...

型號(hào)： TES-4525 所在地：無(wú)錫市參考價(jià)：面議更新時(shí)間：2025/1/12 11:31:25 對(duì)比

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型號(hào)： TES-4525 所在地：無(wú)錫市參考價(jià)：面議更新時(shí)間：2025/1/12 11:29:07 對(duì)比

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型號(hào)： TES-4525 所在地：無(wú)錫市參考價(jià)：面議更新時(shí)間：2025/1/12 11:27:12 對(duì)比

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型號(hào)： TES-4525 所在地：無(wú)錫市參考價(jià)：面議更新時(shí)間：2025/1/12 11:24:52 對(duì)比

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型號(hào)： TES-4525 所在地：無(wú)錫市參考價(jià)：面議更新時(shí)間：2025/1/12 11:23:10 對(duì)比

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型號(hào)： TES-4525 所在地：無(wú)錫市參考價(jià)：面議更新時(shí)間：2025/1/12 11:20:55 對(duì)比

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型號(hào)： TES-4525 所在地：無(wú)錫市參考價(jià)：面議更新時(shí)間：2025/1/12 11:18:42 對(duì)比

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型號(hào)： TES-4525 所在地：無(wú)錫市參考價(jià)：面議更新時(shí)間：2025/1/12 11:16:57 對(duì)比

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型號(hào)： TES-4525 所在地：無(wú)錫市參考價(jià)：面議更新時(shí)間：2025/1/12 11:10:22 對(duì)比

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半導(dǎo)體制冷冷水機(jī)滿(mǎn)足溫度控制需求
半導(dǎo)體制冷冷水機(jī)滿(mǎn)足溫度控制需求的典型應(yīng)用：適合元器件測(cè)試用設(shè)備，在用于惡劣環(huán)境的半導(dǎo)體電子元件的制造中，IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測(cè)試階段包括在溫度（-85℃...

型號(hào)： TES-85A25... 所在地：無(wú)錫市參考價(jià)：面議更新時(shí)間：2025/1/8 20:23:27 對(duì)比

芯片高低溫測(cè)試元器件測(cè)試用設(shè)備高低溫一體機(jī)冷熱一體機(jī)制冷加熱循環(huán)器
-85℃- 250℃納米半導(dǎo)體/元器件冷水機(jī)
-85℃- 250℃納米半導(dǎo)體/元器件冷水機(jī)的典型應(yīng)用：適合元器件測(cè)試用設(shè)備，在用于惡劣環(huán)境的半導(dǎo)體電子元件的制造中，IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測(cè)試階段包括在溫...

型號(hào)： TES-8555W 所在地：無(wú)錫市參考價(jià)：面議更新時(shí)間：2025/1/8 20:20:58 對(duì)比

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