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應(yīng)用于對玻璃反應(yīng)釜、金屬反應(yīng)釜、生物反應(yīng)器進(jìn)行升降溫、恒溫控制，尤其適合在反應(yīng)過程中有需熱、放熱過程控制。解決化學(xué)醫(yī)藥工業(yè)用準(zhǔn)確控溫的特殊裝置，用以滿足間歇反應(yīng)...

應(yīng)用于對玻璃反應(yīng)釜、金屬反應(yīng)釜、生物反應(yīng)器進(jìn)行升降溫、恒溫控制，尤其適合在反應(yīng)過程中有需熱、放熱過程控制。解決化學(xué)醫(yī)藥工業(yè)用準(zhǔn)確控溫的特殊裝置，用以滿足間歇反應(yīng)...

應(yīng)用于對玻璃反應(yīng)釜、金屬反應(yīng)釜、生物反應(yīng)器進(jìn)行升降溫、恒溫控制，尤其適合在反應(yīng)過程中有需熱、放熱過程控制。解決化學(xué)醫(yī)藥工業(yè)用準(zhǔn)確控溫的特殊裝置，用以滿足間歇反應(yīng)...

無錫冠亞制冷加熱系統(tǒng)性能*，高精度、智能型溫度控制，非常寬的溫度控制范圍，從-120℃~350℃，適合多數(shù)企業(yè)恒溫控制需求。加熱制冷系統(tǒng),反應(yīng)釜控溫

無錫冠亞制冷加熱系統(tǒng)性能*，高精度、智能型溫度控制，非常寬的溫度控制范圍，從-120℃~350℃，適合多數(shù)企業(yè)恒溫控制需求。tcu溫度控制,加熱冷卻循環(huán)系統(tǒng)。

無錫冠亞制冷加熱系統(tǒng)性能*，高精度、智能型溫度控制，非常寬的溫度控制范圍，從-120℃~350℃，適合多數(shù)企業(yè)恒溫控制需求。加熱制冷設(shè)備,導(dǎo)熱油循環(huán)系統(tǒng)。

無錫冠亞制冷加熱系統(tǒng)性能*，高精度、智能型溫度控制，非常寬的溫度控制范圍，從-120℃~350℃，適合多數(shù)企業(yè)恒溫控制需求。高低溫循環(huán)裝置,一體機(jī)

無錫冠亞制冷加熱系統(tǒng)性能*，高精度、智能型溫度控制，非常寬的溫度控制范圍，從-120℃~350℃，適合多數(shù)企業(yè)恒溫控制需求。冷熱一體機(jī),冷卻恒溫裝置。

半導(dǎo)體集成電路icChiller,高低溫測試設(shè)備的典型應(yīng)用：適合元器件測試用設(shè)備，在用于惡劣環(huán)境的半導(dǎo)體電子元件的制造中，IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測試階段包括...

半導(dǎo)體集成電路Chiller 控流量 制冷加熱的典型應(yīng)用：適合元器件測試用設(shè)備，在用于惡劣環(huán)境的半導(dǎo)體電子元件的制造中，IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測試階段包括在...

半導(dǎo)體和集成電路器件Chiller, 可定制的典型應(yīng)用：適合元器件測試用設(shè)備，在用于惡劣環(huán)境的半導(dǎo)體電子元件的制造中，IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測試階段包括在溫...

半導(dǎo)體功率器件測試Chiller,元器件行業(yè)測試的典型應(yīng)用：適合元器件測試用設(shè)備，在用于惡劣環(huán)境的半導(dǎo)體電子元件的制造中，IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測試階段包括...

半導(dǎo)體功率器件Chiller,無錫冠亞廠家的典型應(yīng)用：適合元器件測試用設(shè)備，在用于惡劣環(huán)境的半導(dǎo)體電子元件的制造中，IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測試階段包括在溫度...

半導(dǎo)體電路芯片Chiller,低溫加熱控制裝置的典型應(yīng)用：適合元器件測試用設(shè)備，在用于惡劣環(huán)境的半導(dǎo)體電子元件的制造中，IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測試階段包括在...

PCR微流體芯片溫度控制系統(tǒng)Chiller的典型應(yīng)用：適合元器件測試用設(shè)備，在用于惡劣環(huán)境的半導(dǎo)體電子元件的制造中，IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測試階段包括在溫度...

半導(dǎo)體芯片Chiller,制冷加熱測試設(shè)備的典型應(yīng)用：適合元器件測試用設(shè)備，在用于惡劣環(huán)境的半導(dǎo)體電子元件的制造中，IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測試階段包括在溫度...

集成電路Chiller,半導(dǎo)體元器件高低溫測試的典型應(yīng)用：適合元器件測試用設(shè)備，在用于惡劣環(huán)境的半導(dǎo)體電子元件的制造中，IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測試階段包括在...

ic測試設(shè)備廠家Chiller,元器件高低溫設(shè)備的典型應(yīng)用：適合元器件測試用設(shè)備，在用于惡劣環(huán)境的半導(dǎo)體電子元件的制造中，IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測試階段包括...

工業(yè)溫度控制,射流式控溫系統(tǒng),選擇無錫冠亞的典型應(yīng)用：高壓反應(yīng)釜冷熱源動態(tài)恒溫控制、雙層玻璃反應(yīng)釜冷熱源動態(tài)恒溫控制、雙層反應(yīng)釜冷熱源動態(tài)恒溫控制；微通道反應(yīng)器...

溫控,工業(yè)加熱與冷卻溫控系統(tǒng),溫控裝置的典型應(yīng)用：高壓反應(yīng)釜冷熱源動態(tài)恒溫控制、雙層玻璃反應(yīng)釜冷熱源動態(tài)恒溫控制、雙層反應(yīng)釜冷熱源動態(tài)恒溫控制；微通道反應(yīng)器冷熱...