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ET 200SP I/O模塊SIMATIC ET 200SP具有多種I/O模塊,包括常規(guī)輸入/輸出模塊,工藝模塊等,其性能進一步提升。更有多種創(chuàng)新功能的模塊,可以滿足不同應用的需要。
ET 200SP I/O模塊概述• I/O 模塊性能提升,輸入延遲更短,模擬量精度更高 • 標準型(ST),高性能(HF)以及高速(HS)模塊可以滿足不同應用的需要 • 電能測量模塊可以實現(xiàn)各種電能參數(shù)的測量 • 不同模塊通過不同的顏色進行標識,DI:白色;DO:黑色;AI:淡藍色;AO: 深藍色• 模塊可熱插拔,正面帶有接線圖 • LED診斷,供電電壓,運行狀態(tài)顯示燈 • 可選的彩色端子標簽,根據(jù)CC彩色編碼
20個不同的CPU: - 7種標準型CPU(CPU 312,CPU 314,CPU 315-2 DP,CPU 315-2 PN/DP,CPU 317-2 DP,CPU 317-2 PN/DP,CPU 319-3 PN/DP)
- 6 個緊湊型 CPU(帶有集成技術功能和 I/O)(CPU 312C、CPU 313C、CPU 313C-2 PtP、CPU 313C-2 DP、CPU 314C-2 PtP、CPU 314C-2 DP)
- 5 個故障安全型 CPU(CPU 315F-2 DP、CPU 315F-2 PN/DP、CPU 317F-2 DP、CPU 317F-2 PN/DP、CPU 319F-3 PN/DP)
- 2種技術型CPU(CPU 315T-2 DP, CPU 317T-2 DP)
ET 200SP稱重模塊 SIWAREX WP321概述• 可以自由編程的稱重應用• 可以無縫集成到SIMATIC環(huán)境中• 外形緊湊,僅15mm寬• 適用于平臺秤、料倉秤、定量灌裝/包裝、測力18種CPU可在-25°C 至 +60°C的擴展的環(huán)境溫度范圍中使用
具有不同的性能等級,滿足不同的應用領域。
SIMATIC S7-300 提供多種性能等級的 CPU。除了標準型 CPU 外,還提供緊湊型 CPU。
同時還提供技術功能型 CPU 和故障安全型 CPU。
下列標準型CPU 可以提供:
CPU 312,用于小型工廠
CPU 314,用于對程序量和指令處理速率有額外要求的工廠
CPU 315-2 DP,用于具有中/大規(guī)模的程序量以及使用PROFIBUS DP進行分布式組態(tài)的工廠
CPU 315-2 PN/DP,用于具有中/大規(guī)模的程序量以及使用PROFIBUS DP和PROFINET IO進行分布式組態(tài)的工廠,在PROFInet上實現(xiàn)基于組件的自動化中實現(xiàn)分布式智能系統(tǒng)
CPU 317-2 DP,用于具有大容量程序量以及使用PROFIBUS DP進行分布式組態(tài)的工廠
CPU 317-2 PN/DP,用于具有大容量程序量以及使用PROFIBUS DP和PROFINET IO進行分布式組態(tài)的工廠,在PROFInet上實現(xiàn)基于組件的自動化中實現(xiàn)分布式智能系統(tǒng)
CPU 319-3 PN/DP,用于具有*大容量程序量何組網能力以及使用PROFIBUS DP和PROFINET IO進行分布式組態(tài)的工廠,在PROFInet上實現(xiàn)基于組件的自動化中實現(xiàn)分布式智能系統(tǒng)