目前光通信已經發(fā)展非?？欤瑢崿F從90年代的干線傳輸，到2000年后數據中心局域網光互連，當前的研究主要在板間光互連及芯片內的光互聯。相比傳統(tǒng)電子芯片，光子芯片在性能瓶頸上將實現很大的突破。隨著光子芯片技術的成熟，芯片封裝成本的進一步降低，光子芯片將從服務器、大型數據中心、超級電腦等大型設備進入機器人、PC、手機等小型移動設備，應用領域、應用場景得到拓展。
隨著精密化和定制化趨勢的到來，通信領域企業(yè)一直在尋找更快傳輸速率、更低傳輸損耗的傳輸方式，魔技納米憑借豐富經驗的研發(fā)團隊進行技術指導、自主研發(fā)高精度設備進行加工操作、自主研發(fā)光刻膠進行適配條件改進等，因地適宜的對此領域技術開發(fā)進行探索工作。目前前期工藝開發(fā)階段已結束，確定光子互聯工藝鍵合設計方案。已經實現在物料一致性強的基礎上在光纖陣列芯片上加工光波導耦合，可實現平均損耗小于1dB。
目前，摩爾定律已經逼近物理極限，光子學大規(guī)模集成技術是突破摩爾約束的路徑之一。光子芯片大規(guī)模實用將取決于新機理、新材料、新技術突破 ，取決于需求的牽引。前方已沒有路，必須尋找技術上走的通、需求上走的多的新路。魔技納米已服務過國內的通信領域企業(yè)，客戶使用魔技納米激光直寫技術，可縮短研發(fā)周期和降低研發(fā)成本以及實現產品批量定制化。
4
立即詢價
您提交后，專屬客服將第一時間為您服務