電子元器件的恒定濕熱試驗?zāi)康?/h1>

時間：2023/2/3閱讀：673

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濕熱環(huán)境普遍存在于電子產(chǎn)品的運輸、貯存、使用整個壽命周期內(nèi)，在濕熱環(huán)境的影響下，電子產(chǎn)品中的絕緣材料和金屬會吸附水蒸氣，導(dǎo)致產(chǎn)品的退化現(xiàn)象出現(xiàn)。

同時，在潮濕、溫度和電應(yīng)力的共同作用下，會引起電化學(xué)反應(yīng)和金屬腐蝕，導(dǎo)致電子設(shè)備的絕緣電阻下降、漏電增加，嚴(yán)重時出現(xiàn)飛弧、擊穿的電路損壞等現(xiàn)象。

濕熱試驗一方面可以模擬實際使用中的濕熱環(huán)境對產(chǎn)品的影響，另一方面也可以鑒定產(chǎn)品的防潮能力，評價產(chǎn)品在高溫高濕條件下的安全可靠性。

濕熱試驗的目的

濕熱試驗中主要有5種物理現(xiàn)象：吸附、凝露、擴散、吸收和呼吸作用。

吸附

氣體分子（在濕熱測試中指水蒸氣分子）在空間運動時可能碰撞固體物質(zhì)（樣品）的表面，當(dāng)一定數(shù)量的分子“停留"在固體表面上的濃度高于其在空間中的濃度，即產(chǎn)生凝結(jié)，這種氣體在樣品表面上“停留"的現(xiàn)象稱為吸附。

因此，吸附也可以說是氣體在樣品表面上凝結(jié)和蒸發(fā)的一個中間過程。

凝露

說白了也是水分子在樣品上的吸附現(xiàn)象，不過它是在試驗溫度上升時產(chǎn)生的。在升溫階段，樣品表面溫度低于周圍空氣露點溫度時，水蒸氣便會在樣品表面凝結(jié)成液體形成水珠。在交變濕熱試驗的升溫階段，由于樣品的熱慣性，使它的溫度上升滯后于試驗箱的溫度。因而便產(chǎn)生了凝露現(xiàn)象。

這種表面凝露量的多少，取決于樣品本身的熱容量大小，以及升溫速度和升溫階段的相對濕度，此外，在交變濕熱試驗的降溫階段，封閉外殼的內(nèi)壁也會出現(xiàn)凝露現(xiàn)象。

擴散

是分子運動的一種物理現(xiàn)象。在擴散過程中，分子總是從濃度大的地方遷移到濃度小的地方。濕熱測試時，空氣中水蒸氣向濃度較低的材料內(nèi)部擴散的速度可以用菲克定律表示出來。

所以，濕熱試驗中由擴散引起的潮氣侵入，除了取決于試驗條件中的優(yōu)良濕度與溫度，還與樣品的材質(zhì)有關(guān)。

吸收

也稱為流通現(xiàn)象。是指水蒸氣與空氣混合通過材料的間隙進入材料內(nèi)部，它由擴散、滲透或毛細(xì)管凝結(jié)三種物理過程綜合形成。

擴散和滲透不僅與試驗條件中的濕度（直接影響水蒸氣壓力）及溫度有關(guān)，還與材料之?dāng)U散或者滲透系數(shù)息息相關(guān)，也就是說和樣品的材質(zhì)有關(guān)。

呼吸作用

具有封閉外殼的設(shè)備，若是內(nèi)部存在較大容積的空腔，在試驗溫度變化時，空腔內(nèi)空氣壓力會隨之變化，因這種壓力變化而引起空腔內(nèi)外空氣的交流即為呼吸作用。

這種呼吸作用進入空腔內(nèi)的潮氣量，除了與空氣中的濕度有關(guān)，試驗條件的溫度變化速率及溫度變化范圍也不可*/缺。

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