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當前位置：> 供求商機> 東莞五金/鍍層測厚儀/表面測試電解測厚儀
鍍層測厚儀采用MCS-51系列高性能單片微處理器，自動采集、計算并顯示結(jié)果，采用四位LED顯示。如配用微型打印機，可自動打印測量結(jié)果。與PC電腦連接，電腦可*控制測量過程，顯示并可儲存測量曲線及結(jié)果，由通用打印機打印測量報告。
測量對象：
（1）單金屬鍍層（Cu、Zn、Ni、Au、Ag、Sn、Cr等）
（2）合金鍍層（Pb-Sn、Cu-Zn、Zn-Ni、Ni-P等）；
（3）復合鍍層（Cu+Ni+Cr/Fe等）
（4）多鎳鍍層（需配用電位記錄儀，如與PC電腦連接則不需記錄儀）
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