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北京儀光科技有限公司

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Sensofar共聚焦白光干涉儀|用于集成電路封裝

閱讀:874      發(fā)布時間:2024-7-3
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QFN引腳

****的集成電路封裝類型之一是QFN(Quad-flat No Lead, 四扁平無引線)封裝,因為它能夠滿足包含消費電子、汽車以及高功率產(chǎn)品等在內(nèi)的眾多不同應用中的需求。引腳的平整度是一個重要的待評估的元素。使用SensoVIEW的輪廓工具,我們可以很好的評估它。

IC Packaging QFN pins

IC Packaging QFN thermal pad

QFN 導熱墊

平整度 (Sz) 對于確保焊盤和芯片底部之間的良好連接以實現(xiàn)高性能的散熱至關重要。SensoVIEW可以直接進行平整度評估,但為了避免測量中由于干擾信號造成的可能出現(xiàn)的尖峰,我們應用了調(diào)平和設置合適的閾值操作,然后獲得了Sz 值。我們只需保存此處理并將其應用于數(shù)據(jù)集即可。SensoVIEW的默認設置將計算數(shù)據(jù)集的粗糙度等參數(shù)。

導熱墊

以此導熱墊為例,當有零件需要以多種方式表征時,SensoPRO 可以提供一個**的解決方案:它可以同時使用不同的插件來分析樣品,進而得到非常全面的分析。

IC Packaging Thermal pad

IC Packaging BGA

BGA封裝

BGA (Ball Grid Array) 封裝是一種用于表面貼裝的封裝結構。該封裝形式要求檢查每個球的高度以確保其與PCB連接良好。 我們的 S neox 與 SensoPRO 一起使用,提供了一種快速、全自動的解決方案。

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