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半導(dǎo)體外觀檢測(cè)設(shè)備介紹結(jié)果/實(shí)例
閱讀：1714 發(fā)布時(shí)間：2021-12-29半導(dǎo)體外觀檢測(cè)設(shè)備介紹結(jié)果/實(shí)例
檢查示例
BGA 和 CSP 焊球的存在 / 碎屑檢查
引線框架的變形/碎裂檢查
用復(fù)合工具檢查各種物品
通過添加各種通用檢測(cè)工具（包裝檢測(cè)/檢測(cè)、斑點(diǎn)檢測(cè)、DefFinder®：通用目視檢測(cè)等），可以實(shí)現(xiàn)多種組合檢測(cè)。
背面
表面
包裝檢測(cè)/檢驗(yàn)
從包裝物輪廓的邊緣獲得最佳直線，并從這些直線的交點(diǎn)檢測(cè)包裝物的位置。
可以根據(jù)檢測(cè)到的包裹信息進(jìn)行各種檢查。
? 包裝寬度
? 包裝高度
? 包裝變形
? 包裝高度
? 包裝變形
? 缺少包裹
? 混入異物
? 混入異物
通過切換照明條件進(jìn)行多次檢查
根據(jù)檢查項(xiàng)目切換到最佳照明條件，實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定檢查。
照明條件 1
檢查丟失的包裹
照明條件 2
球內(nèi)異物檢查
有很多例子這里沒有列出。
如果您對(duì)我們的產(chǎn)品有任何疑問，例如是否可以進(jìn)行檢查，請(qǐng)隨時(shí)與我們聯(lián)系。
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從高清檢測(cè)和速度導(dǎo)向產(chǎn)品到成本導(dǎo)向產(chǎn)品，
我們提供滿足客戶檢測(cè)項(xiàng)目和要求的圖像處理檢測(cè)設(shè)備。
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