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半導(dǎo)體芯片的粘合強(qiáng)度檢測(cè)設(shè)備
閱讀：1485 發(fā)布時(shí)間：2021-12-16半導(dǎo)體芯片的粘合強(qiáng)度檢測(cè)設(shè)備
該設(shè)備是一種多類型強(qiáng)度測(cè)試儀，可以準(zhǔn)確測(cè)量拉線、模具剪切、剝離強(qiáng)度測(cè)量等各種強(qiáng)度。
[特征]
通過(guò)簡(jiǎn)單地改變稱重傳感器的安裝方向，就可以與這一單元進(jìn)行從拉、剝、推到共享測(cè)試的處理。
采用高精度微型步進(jìn)電機(jī)，從超低速范圍到高速均可穩(wěn)定測(cè)量。
測(cè)量后即刻的負(fù)載波動(dòng)圖可通過(guò)專用數(shù)據(jù)處理軟件自動(dòng)導(dǎo)入。
通過(guò)安裝可選的加熱臺(tái)，可以在加熱狀態(tài)下進(jìn)行測(cè)量。
我們還提供與待測(cè)物體相匹配的 CCD 相機(jī)和顯微鏡等觀察選項(xiàng)。
可提供與工件和測(cè)量?jī)?nèi)容相匹配的夾具和工具等定制產(chǎn)品。
主要用途
| 粘合測(cè)試儀 (SS-30WD) 測(cè)量示例 (PDF / 0.17M) |
分享測(cè)試
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拉力測(cè)試
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剝離試驗(yàn)
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推送測(cè)試
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