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芯片推拉力測試機的功能特點及用途介紹
閱讀：812 發(fā)布時間：2022-12-7
芯片推拉力測試機我們之前已經(jīng)簡單的介紹過了，相信大家對它也有了一定的了解，今天為加深各位朋友對芯片推拉力測試機的認(rèn)識，小編就再給大家說說，希望在日后能幫助到您！
主要功能：
1、引線與晶片電及及框架粘接度拉力測試。
2、焊點與晶片電及粘接力推力測試；焊點與框架表面粘接力推力測試。
3、晶片與支架表面粘接力推力測試。
4、配備電腦可實時顯示拉力曲線。
5、模組采用動態(tài)傳感器及高速力值采集系統(tǒng)。
6、設(shè)備平面可滿足各種治具的靈活切換。
產(chǎn)品特點：
1.采用動態(tài)傳感采集技術(shù)，確保測試數(shù)據(jù)精度的真實性。
2.采用進(jìn)口傳動部件，確保機臺運行穩(wěn)定性及測試精度。
3.三工位自動旋轉(zhuǎn)切換，避免因人員誤操作帶來的設(shè)備損壞。
4.雙搖桿四向操作，讓操作簡單、方便。
5.匹配工廠MES系統(tǒng)。
6.測試數(shù)據(jù)實時保存與導(dǎo)出，方便快捷。
產(chǎn)品優(yōu)勢：
1.采用測試工位自動模式，在軟件選擇測試工位后，系統(tǒng)自動到達(dá)對應(yīng)工作位。
2.三個工作傳感器，采用采集系統(tǒng)，保證測試精度。
3.每項傳感器采用防碰撞及過力保護(hù)系統(tǒng)。
4.每項測試工位采用安全限位及限速功能。
5.人性化的操作界面，人員操作方便。
6.高精度傳感系統(tǒng)結(jié)合力學(xué)算法，確保測試的精度。
芯片推拉力測試機的應(yīng)用：
1、可進(jìn)行各種推拉力測試;金球、錫球、芯片、導(dǎo)線、焊接點等；
2、大測試負(fù)載力達(dá)500kg；
3、獨(立)模組可自由添加任意測試模組∶
4、強大分析軟件進(jìn)行統(tǒng)計、破斷分析、QC報表等功能；
5、X和Z軸可同時移動使拉力角度保持一致；
6、程式化自動測試功能拉力測試·金/鋁線拉力測試-非破壞性拉力測試；
7、鋁帶拉力測試非垂直（任何角度）拉力測試。
