1.芯片是一個(gè)通用的半導(dǎo)體元件產(chǎn)品，是一個(gè)集成電路的載體。
2.而集成電路是一個(gè)很小的元件，它的應(yīng)用范圍更大。即便是把一些電阻，電容和二極管整合起來(lái)，也是如此。
3.集成電路通常是集成電路的載體，是集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試的產(chǎn)物，通常是一個(gè)單獨(dú)的整體，可以馬上使用。集成電路的本體，一般都是以晶片的形態(tài)出現(xiàn)，因?yàn)榧呻娐返谋举|(zhì)，就是電路本身。
4.按類(lèi)別劃分，芯片是電子領(lǐng)域中的一種，通常是在半導(dǎo)體晶片的表面上制作電路的一種方法。集成電路是一種小型的電子設(shè)備或元件。通過(guò)特定的技術(shù)，將晶體管、電阻、電容、電感器等器件和布線(xiàn)連接在了一起。
5.集成電路的特征是，在半導(dǎo)體晶片的表面上制作電路，也稱(chēng)為薄膜集成電路。IC技術(shù)包含了芯片技術(shù)和設(shè)計(jì)技術(shù)，其核心內(nèi)容是：加工設(shè)備、工藝、封裝、大批量生產(chǎn)和設(shè)計(jì)革新。