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愛德華iH系列干式真空泵在半導體行業(yè)的應用

閱讀:1732        發(fā)布時間:2020-4-11
  • 半導體行業(yè)簡介

  半導體指常溫下導電性能介于導體絕緣體之間的材料。半導體在集成電路、消費電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明應用、大功率電源轉換等領域應用。如二極管就是采用半導體制作的器件。無論從科技或是經濟發(fā)展的角度來看,半導體的重要性都是非常巨大的。今日大部分的電子產品,如計算機、yi動電話或是數(shù)字錄音機當中的核心單元都和半導體有著極為密切的關聯(lián)。常見的半導體材料有、、砷化鎵等,而硅更是各種半導體材料中,在商業(yè)應用上ju影響力的一種。

  • 半導體應用

半導體在集成電路、消費電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明應用、大功率電源轉換等領域應用。

光伏應用

半導體材料光生伏*應是太陽能電池運行的基本原理。現(xiàn)階段半導體材料的光伏應用已經成為一大熱門 ,是目前世界上增長kuai、發(fā)展hao的清潔能源市場。太陽能電池的主要制作材料是半導體材料,判斷太陽能電池的優(yōu)劣主要的標準是光電轉化率,光電轉化率越高 ,說明太陽能電池的工作效率越高。根據(jù)應用的半導體材料的不同,太陽能電池分為晶體硅太陽能電池、薄膜電池以及III-V族化合物電池。

照明應用

LED是建立在半導體晶體管上的半導體發(fā)光二極管 ,采用LED技術半導體光源體積小,可以實現(xiàn)平面封裝,工作時發(fā)熱量低、節(jié)能高效,產品壽命長、反應速度快,而且綠色環(huán)保無污染,還能開發(fā)成輕薄短小的產品,一經問世 ,就迅速普及,成為新一代的優(yōu)質照明光源,目前已經廣泛的運用在我們的生活中。如交通指示燈、電子產品的背光源、城市夜景美化光源、室內照明等各個領域 ,都有應用。

大功率電源轉換

交流電和直流電的相互轉換對于電器的使用十分重要 ,是對電器的必要保護。這就要用到等電源轉換裝置。碳化硅擊穿電壓強度高 ,禁帶寬度寬,熱導性高,因此SiC半導體器件十分適合應用在功率密度和開關頻率高的場合,電源裝換裝置就是其中之一。碳化硅元件在高溫、高壓、高頻的又一表現(xiàn)使得現(xiàn)在被廣泛使用到深井鉆探,發(fā)電裝置中國的逆變器,電氣混動汽車的能量轉化器,輕軌列車牽引動力轉換等領域。由于SiC本身的優(yōu)勢以及現(xiàn)階段行業(yè)對于輕量化、高轉換效率的半導體材料需要,SiC將會取代Si,成為應用guangfan的半導體材料。

  • 半導體制造工藝流程

半導體產品的加工過程主要包括晶圓制造(前道,F(xiàn)ront-End)和封裝(后道,Back-End)測試,隨著*封裝技術的滲透,出現(xiàn)介于晶圓制造和封裝之間的加工環(huán)節(jié),稱為中道(Middle-End)。由于半導體產品的加工工序多,所以在制造過程中需要大量的半導體設備和材料。半導體元件制造過程可分為:

(一)前段(Front End)制程

晶圓處理制程(Wafer Fabrication);簡稱(Wafer Fab)

晶圓針測制程(Wafer Probe)

(二)后段(Back End )

構裝(Packaging )

測試制程(Initial Test and Final Test)

 

1、晶圓處理制程

晶圓處理制程之主要工作為在硅晶圓上制作電路與電子元件(如電晶體、電容體、邏輯閘等),為上述各制程中所需技術fu雜且資金投入多的過程,以微處理(Microprocessor)為例,其所需處理步驟可達數(shù)百道,而其所需加工機臺*且昂貴,動輒數(shù)千萬一臺,其所需制造環(huán)境為為一-溫度、濕度與含塵(Particle) 均需控制的無塵室(Clean-Room) ,雖然詳細的處理程序是隨著產品種類與所使用的技術有關;不過其基本處理步驟通常是晶圓先經過適當?shù)那逑?Cleaning) 之后,接著進行氧化(Oxidation) 及沉積,后進行微影、蝕刻及離子植入等反覆步驟,以完成晶圓上電路的加工與制作。

 

2、晶圓針測制程

經過Wafer Fab之制程后,晶圓上即形成一格格的小格,我們稱之為晶方或是晶粒(Die),在一般情形下,同一-片晶圓上皆制作相同的晶片,但是也有可能在同- -片晶圓上制作不同規(guī)格的產品;這些晶圓必須通過晶片允收測試,晶粒將會一- -經過針測(Probe)儀器以測試其電氣特性,而不合格的的晶粒將會被標上記號(Ink Dot),此程序即稱之為晶圓針測制程(WaferProbe)。然后晶圓將依晶粒為單位分割成一粒粒獨立的晶粒。

 

3、IC構裝制程

IC構裝襲程(Packaging) :利用塑膠或陶瓷包裝晶粒與配線以成積體電路

目的:是為了襲造出所生產的電路的保護層,避免電路受到機械性刮傷或是高溫破壞。

  • 真空泵用于半導體制造行業(yè)

真空泵作為半導體制造行業(yè)的一種主要的生產設備,愈來愈要求安全可靠。當烴油密封的旋轉泵用于光刻去膠等有氧的場合,有時會發(fā)生爆炸。原子化的油霧、熱的油蒸氣、摩擦、壓縮、較高的溫度、外物、可能的靜電等,一旦與氧結合便可能危害環(huán)境。而這些因素,真空泵里都有。在泵里采用氮等惰性氣體作為氣爆,并用氮來減小油箱里的氧濃度(使氧濃度低于 25%),可使發(fā)生爆炸的危險性減小。這個方法已被半導體制造行業(yè)采用.新的真空泵將更能適應集成電路制造工藝中的腐蝕要求,例如可用陶瓷、耐熔金屬和貴金屬制造。半導體工藝真空主要用在蒸發(fā),濺射,PECVD,真空干法刻蝕, 真空吸附,測試設備,真空清掃等等鍵合工序。

  • 半導體制造行業(yè)推薦阿*愛德華iH干式真空泵

1.阿*愛德華iH系列介紹

   Edwards 高級半導體真空泵已經過現(xiàn)場應用證明,可以按照gao工作標準運行。通過延長使用壽命、提高運行時間并提高生產率,同時減小占地面積、降低運行成本,實現(xiàn)了高的可靠性和性能。iH 系列為難以執(zhí)行的制程(如存在微粒、易冷凝和腐蝕性副產品的 PECVD 和 LPCVD 制程)提供了高可靠性。

1.阿*愛德華iH系列型號:IH80、IH160、IH600、IH1000、IH1800、IH1800hTX

2.阿*愛德華iH系列功能和優(yōu)勢

(1)優(yōu)化了設施消耗;

(2)無需預防性維護;

(3)懸臂軸和特殊的異型轉子便于顆粒的處理;

(4)在節(jié)省電機功率的同時提高了工作繁重的 CVD 應用條件下的穩(wěn)定性;

(5)耐腐蝕的制造材料允許泵送腐蝕性氣體;

(6)較高的工作溫度為避免氣體冷凝提供了充分的安全保證;

(7)整體式軸桿無需使用電機聯(lián)結器,而第五級泵消除了使用消音器的需要并消除了顆粒堆積,從而降低了總體占地面積。

 

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