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X射線分層法對BGA焊接點檢測的意義
目前，很多企業(yè)采用X-RAY射線檢測設備分析技術分析產(chǎn)品質(zhì)量，如BGA焊接點流焊特性。對于不可拆卸的產(chǎn)品檢測，焊料或者焊球所引發(fā)的陰影效果限制了X射線檢測設備的工作，使其不能精確的反映BGA工藝缺陷，如橋接現(xiàn)象。
為了彌補這些問題，技術人員會采用橫截面X射線檢測技術分析焊點缺陷，通過對焊點聚焦，可以揭示出BGA焊點的連接狀態(tài)。如果在相同情況下，采用X射線檢測所獲得的圖像中，實際情況可能被隱藏，這主要是回流焊點焊料處在上方，對圖像效果形成一定的陰影。
通過X射線檢測分層技術，可以獲取到如下幾個參數(shù)：
焊點中心位置；
焊點中心處于圖像切片的相對位置，可以表明元器件在印刷電路板焊盤的定位；
焊點半徑；
焊點半徑策略可以表明在焊接工藝過程中以及焊接點的相應數(shù)量；
以焊點為中心取若干環(huán)線，測量每個環(huán)線上焊料的厚度
環(huán)厚度測量和它們的各種變化率，展示焊接點內(nèi)的焊料分布情況，利用這些參數(shù)在辯別潤濕、狀況優(yōu)劣和空隙存在情況時顯得特別的有效。
焊接點形狀相對于圓環(huán)的誤差
焊接點的圓度顯示焊料圍繞焊接點分布的勻稱情況，作為同一個園相比較，它反映與中心對準和潤濕的情況。
總的來說，上述測試所提供的信息數(shù)據(jù)，對于確定焊接點結(jié)構(gòu)的完整姓，以及了解BGA裝配工藝實施過程中每個步驟的性能情況對x射線分層法是非常重要的。