在電子元件的整個生命周期中，它們不可避免地會面臨各種外部力量的挑戰(zhàn)，這些力量包括振動、沖擊和彎曲等。這些機械應(yīng)力可能對焊點或元件本身造成損害，導致焊點斷裂或元件損壞，從而影響整個電子設(shè)備的可靠性和穩(wěn)定性。

為了深入理解這些機械應(yīng)力對電子元件的影響，并評估其在實際應(yīng)用中的耐用性，推拉力測試成為了一種重要的實驗方法。這種測試模擬了焊點可能經(jīng)歷的機械失效過程，幫助我們揭示失效的原因，并為提高元件的可靠性提供了科學依據(jù)。通過精確的推拉力測試，我們不僅能夠預測電子元件在實際使用中可能遇到的問題，還能針對性地進行改進，以增強其在復雜環(huán)境中的性能表現(xiàn)。

本文科準測控小編將詳細介紹推拉力測試的原理、方法和應(yīng)用，探討如何通過這種測試來評估和提高電子元件的機械可靠性，確保它們在面對日常使用中的各種挑戰(zhàn)時，能夠保持穩(wěn)定和持久的性能。通過深入分析測試結(jié)果，我們將為電子元件的設(shè)計、制造和應(yīng)用提供寶貴的指導和建議。

一、常用檢測方法（DPA分析)

1、破壞性物理分析

(Destructive Physical Analysis), 簡稱為DPA。是為驗證元器件的設(shè)計、結(jié)構(gòu)、材料和制造質(zhì)量是否滿足預定用途或有關(guān)規(guī)范的要求，按元器件的生成批次進行抽樣，對元器件樣品進行解剖，以及解剖前后進行一系列檢驗和分析的全過程。它可以判定元器件是否有可能危及使用，并導致嚴重后果的質(zhì)量問題。（本文主要圍繞破壞性測試—推拉力測試）

2、主要檢測項目

a、非破壞性測試：X-ray檢測

b、超聲波掃描（SAM）檢測

c、功能檢測

d、外觀檢測

e、粒子碰撞噪聲檢測

f、密封檢測

g、內(nèi)部水汽含量檢測

2、破壞性測試

a、開蓋檢測

b、推拉力測試

c、可焊性測試

二、測試目的

推拉力試驗目的是評估鍵合強度分布或測定鍵合強度是否符合適用出廠要求，推力測試在目前主流市場上主要是為了驗證以下三點：

(一)評估貼片式料件焊點的可靠性；

(二) 評估IC與PCB之間焊點的可靠性；

(三) 評估BGA封裝料件焊點的可靠性。

注：在進行推力測試時，應(yīng)確保施加的推力與被測物體的平坦表面保持平行。完成推力測試之后，為了全面評估焊點的可靠性，還需利用放大鏡細致觀察焊接的實際狀況。從理論上講，測試樣本的數(shù)量應(yīng)該盡可能多，同時，推力值的增加通常意味著更好的性能。

三、常用檢測設(shè)備

Alpha-W260推拉力測試機

a、設(shè)備介紹

Alpha-W260多功能焊接強測試儀是用于為微電子引線鍵合后引線焊接強度測試、焊點與基板表面粘接力測試及其失效分析領(lǐng)域的專用動態(tài)測試儀器，常見的測試有晶片推力、金球推力、金線拉力等，采用高速力值采集系統(tǒng)。根據(jù)測試需要更換相對應(yīng)的測試模組,系統(tǒng)自動識別模組量程?？梢造`活得應(yīng)用到不同產(chǎn)品的測試，每個工位獨立設(shè)置安全高度位及安全限速，防止誤操作對測試針頭造成損壞。且具有測試動作迅速、準確、適用面廣的特點。適用于半導體IC封裝測試、LED 封裝測試、光電子器件封裝測試、PCBA電子組裝測試、汽車電子、航空航天 等等。亦可用于各種電子分析及研究單位失效分析領(lǐng)域以及各類院校教學和研究。

b、設(shè)備特點

四、常用檢測標準

BGA凸點剪切-JEDEC JESD22-B117A

冷焊凸塊拉力-JEDEC JESD22-B115

金球剪切-JEDEC JESD22-B116

引線拉力-DT/NDT MIL STD 883

芯片剪切-MIL STD 883

以上就是小編介紹的元器件焊接強度推拉力測試內(nèi)容了，希望可以給大家?guī)韼椭∪绻€想了解更多關(guān)于元器件焊接強度推拉力測試機方法、測試標準和測試表，焊點推拉力測試機和焊點強度拉伸試驗，推拉力測試機怎么使用、鉤針、原理、技術(shù)要求和怎么校準等問題，歡迎您關(guān)注我們，也可以給我們私信和留言，科準測控技術(shù)團隊為您免費解答！