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2020華南*激光及加工應(yīng)用技術(shù)展覽會(huì)將于11月3-5日在深圳會(huì)展中心(寶安新館)舉行，展會(huì)將發(fā)掘激光在PCB、鋰電、消費(fèi)電子、微電子、醫(yī)療等領(lǐng)域的應(yīng)用，旨在帶給觀眾更新、更精致的激光應(yīng)用交流平臺(tái)。此前，鐳Sir為大家講解過激光在PCB以及微電子領(lǐng)域的應(yīng)用，本期我們將繼續(xù)深入挖掘激光為消費(fèi)電子加工所帶來的便捷。

近幾十年來，集成電路的迅速發(fā)展使得電子產(chǎn)品逐漸朝小型化、高效能、低消耗、高精度、高穩(wěn)定性以及智能化等方向發(fā)展，也推動(dòng)著消費(fèi)電子產(chǎn)品的銷售業(yè)績(jī)逐年提升。僅以智能手機(jī)為例，近十年來，智能手機(jī)的銷量經(jīng)歷了爆發(fā)式增長(zhǎng)，根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司IDC此前發(fā)布的統(tǒng)計(jì)報(bào)告顯示，2019年全qiu第四季度智能手機(jī)出貨總量達(dá)到3.688億部。與此同時(shí)，手機(jī)也持續(xù)朝著高分辨率、高精度、曲面及智能化等方向發(fā)展。

如此高的產(chǎn)量以及越發(fā)智能化的消費(fèi)電子設(shè)備在進(jìn)行加工時(shí)亟需引入與之匹配的*技術(shù)，超快激光加工就此映入眼簾。相對(duì)于其他加工方式而言，超快激光加工具有非接觸性，可在超短時(shí)間內(nèi)將光聚焦到一個(gè)點(diǎn)上，在不破壞材料內(nèi)部構(gòu)造的同時(shí)，迅速地侵蝕表層結(jié)構(gòu)，從而實(shí)現(xiàn)平整而光滑的切割、焊接等各項(xiàng)工藝，因而超快激光更適合用于精密電子產(chǎn)品的加工。目前，手機(jī)鋼化玻璃蓋板切割鉆孔、手機(jī)攝像頭蓋板切割、OLED屏體切割、攝像頭模組柔性線路板切割、大尺寸液晶屏偏光片切割、指紋識(shí)別模組芯片切割等等部件均應(yīng)用超快激光加工技術(shù)。

那么，在新基建的浪潮下，超快激光技術(shù)又能為應(yīng)用范圍如此之廣的消費(fèi)電子帶來哪些便捷呢?請(qǐng)重點(diǎn)關(guān)注這些激光企業(yè)