您好, 歡迎來到化工儀器網(wǎng)
產(chǎn)品分類品牌分類
-
酒廠防爆燈 面粉廠LED防爆燈 BFC8183 GB8035防爆燈 180WLED防爆燈 120WLED防爆燈 100WLED防爆燈 80WLED防爆燈 70WLED防爆燈 60WLED防爆燈 50WLED防爆燈 40WLED防爆燈 30WLED防爆燈 20WLED防爆燈 10WLED防爆燈 工廠防爆應(yīng)急燈 車間LED工礦燈 工廠直銷LED防爆燈 200WLED防爆燈 150WLED防爆燈 防爆照明燈具 廠用防爆燈具 LED防爆投光燈 LED防爆泛光燈 LED工礦燈 LED防爆燈 防爆燈 紫光型號同款LED防爆燈 防爆燈外殼套件 LED三防燈具 工廠防爆燈 LED防爆平臺(tái)燈 LED防爆道路燈 免維護(hù)LED防爆燈 防爆應(yīng)急燈 電廠LED防爆燈 吊裝LED防爆燈 加油站LED防爆燈 隔爆型LED防爆燈 工廠廠房LED防爆燈 20W-500WLED防爆燈
LED防爆燈封裝原材料--芯片的詳解
LED防爆燈的封裝工藝有其自己的特點(diǎn)。對LED防爆燈封裝前首先要做的是控制原物料。因?yàn)樵S多場合需要戶外使用，環(huán)境條件往往比較惡劣，不是長期在高溫下工作就是 長期在低溫下工作，而且長期受雨水的腐蝕，如LED防爆燈的信賴度不是很好，很容易出現(xiàn)瞎點(diǎn)現(xiàn)象，所以注意對原物料品質(zhì)的控制顯得尤其重要。
LED防爆燈芯片結(jié)構(gòu)：
LED防爆燈芯片是半導(dǎo)體發(fā)光器件LED防爆燈的核心部件，它主要由砷（AS）、鋁（AL）、鎵（Ga）、銦（IN）、磷（P）、氮（N）、鍶（Ｓi）這幾種元素中的若干種組成。
芯片按發(fā)光亮度分類可分為：
一般亮度：R（紅色GAaAsP 655nm）、H （ 高紅GaP 697nm ）、G （ 綠色GaP 565nm ）、Y （ 黃色GaAsP/GaP 585nm ）、E（桔色GaAsP/ GaP 635nm ）等；
高亮度：VG （較亮綠色GaP 565nm ）、VY（較亮黃色 GaAsP/ GaP 585nm ）、SR（ 較亮紅色GaA/AS 660nm ）；
超高亮度：UG﹑UY﹑UR﹑UYS﹑URF﹑UE等。
芯片按組成元素可分為：
二元晶片（磷﹑鎵）：H﹑G等；
三元晶片（磷﹑鎵 ﹑砷）：SR（較亮紅色GaA/AS 660nm）、 HR （超亮紅色GaAlAs 660nm）、UR（亮紅色GaAlAs 660nm）等；
四元晶片（磷﹑鋁﹑鎵﹑銦）：SRF（ 較亮紅色 AlGalnP ）、HRF（超亮紅色 AlGalnP）、URF（亮紅色 AlGalnP 630nm）、VY（較亮黃色GaAsP/GaP 585nm）、HY（超亮黃色 AlGalnP 595nm）、UY（亮黃色 AlGalnP 595nm）、UYS（亮黃色 AlGalnP 587nm）、UE（亮桔色 AlGalnP 620nm）、HE（超亮桔色 AlGalnP 620nm）、UG （亮綠色 AIGalnP 574nm） LED等。
發(fā)光二極管芯片制作方法和材料的磊晶種類：
1、LPE：液相磊晶法 GaP/GaP；
2、VPE：氣相磊晶法 GaAsP/GaAs；
3、MOVPE：有機(jī)金屬氣相磊晶法） AlGaInP、GaN；
4、SH：單異型結(jié)構(gòu) GaAlAs/GaAs；
5、DH：雙異型結(jié)構(gòu) GaAlAs/GaAs；
6、DDH：雙異型結(jié)構(gòu) GaAlAs/GaAlAs。
不同LED防爆燈芯片，其結(jié)構(gòu)大同小異，有外延用的芯片基板（ 藍(lán)寶石基板、碳化硅基板等） 和摻雜的外延半導(dǎo)體材料及透明金屬電極等構(gòu)成。
LED防爆燈單電極芯片
LED防爆燈晶粒種類簡介
LED襯底材料的種類
對于制作LED芯片來說，襯底材料的選用是首要考慮的問題。應(yīng)該采用哪種合適的襯底，需要根據(jù)設(shè)備和LED器件的要求進(jìn)行選擇。三種襯底材料：藍(lán)寶石（Al2O3）、硅 （Si）、碳化硅（SiC）。
一、藍(lán)寶石襯底
藍(lán)寶石襯底有許多的優(yōu)點(diǎn)：1.生產(chǎn)技術(shù)成熟、器件質(zhì)量較好，2.穩(wěn)定性很好，能夠運(yùn)用在高溫生長過程中，3.機(jī)械強(qiáng)度高，易于處理和清洗。
藍(lán)寶石襯底存在的問題：1.晶格失配和熱應(yīng)力失配，會(huì)在外延層中產(chǎn)生大量缺陷；2.藍(lán)寶石是一種絕緣體，在上表面制作兩個(gè)電極，造成了有效發(fā)光面積減 少；3.增加了光刻、蝕刻工藝過程，制作成本高。藍(lán)寶石的硬度非常高， 在自然材料中其硬度僅次于金剛石， 但是在LED器件的制作過程中卻需要對它進(jìn)行減薄和切割（從400nm減到100nm左右）。添置完成減薄和切割工藝的設(shè)備又要增加一筆較大的投資。藍(lán)寶 石襯底導(dǎo)熱性能不是很好（在100℃約為25W/m·K） ，制作大功率LED往往采用倒裝技術(shù)（把藍(lán)寶石襯底剝離或減?。?。
二、硅襯底
硅是熱的良導(dǎo)體，所以器件的導(dǎo)熱性能可以明顯改善，從而延長了器件的壽命。硅襯底芯片電極采用兩種接觸方式： V接觸（垂直接觸） 、L接觸（水平接觸） 。
三、碳化硅襯底
碳化硅襯底（CREE公司專門采用SiC材料作為襯底）的LED芯片，電極是L型電極，電流是縱向流動(dòng)的。采用這種襯底制作的器件的導(dǎo)電和導(dǎo)熱性能都非常好，有利于做成面積較大的大功率器件。
優(yōu)點(diǎn)：碳化硅的導(dǎo)熱系數(shù)為490W/m·K，要比藍(lán)寶石襯底高出10倍以上。
缺點(diǎn)：碳化硅制造成本較高，實(shí)現(xiàn)其商業(yè)化還需要降低相應(yīng)的成本。
LED防爆燈除了以上三種常用的襯底材料之外，還有GaAS、AlN、ZnO等材料也可作為襯底，通常根據(jù)設(shè)計(jì)的需要選擇使用。