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技術(shù) | 詳解LED結(jié)溫產(chǎn)生的原因
“LED結(jié)溫”對余多數(shù)人來說還不是那么熟悉，但即便對于LED行業(yè)的人也并是那多明了！現(xiàn)在我們來詳細(xì)的解釋。LED工作時(shí)，以下幾種情況可以促使結(jié)溫不同程度的上升。
一、經(jīng)過多次實(shí)踐證明，出光效率的限制是導(dǎo)致LED結(jié)溫升高的主要原因。目前，*的材料生長與元件制造工藝可以使LED極大多數(shù)輸入電能轉(zhuǎn)換成光輻射能，然而由于LED芯片材料與周圍介質(zhì)相比，具有大得多的折射系數(shù)，致使芯片內(nèi)部產(chǎn)生的極大部分光子（＞90％）無法順利地溢出介面，而在芯片與介質(zhì)介面產(chǎn)生全反射，返回芯片內(nèi)部并通過多次內(nèi)部反射終被芯片材料或襯底吸收，并以晶格振動的形式變成熱，促使結(jié)溫升高。
二、由于P—N結(jié)不可能，元件的注人效率不會達(dá)到100％，也即是說，在LED工作時(shí)除P區(qū)向N區(qū)注入電荷（空穴）外，N區(qū)也會向P區(qū)注人電荷（電子），一般情況下，后一類的電荷注人不會產(chǎn)生光電效應(yīng)，而以發(fā)熱的形式消耗掉了。即使有用的那部分注入電荷，也不會全部變成光，有一部分與結(jié)區(qū)的雜質(zhì)或缺陷相結(jié)合，終也會變成熱。
三、元件不良的電極結(jié)構(gòu)，視窗層襯底或結(jié)區(qū)的材料以及導(dǎo)電銀膠等均存在一定的電阻值，這些電阻相互壘加，構(gòu)成LED元件的串聯(lián)電阻。當(dāng)電流流過P—N結(jié)時(shí)，同時(shí)也會流過這些電阻，從而產(chǎn)生焦耳熱，引致芯片溫度或結(jié)溫的升高。