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1月9日消息，英飛凌發(fā)布zui小3D圖像傳感器， 3D面部解鎖設(shè)備迎來(lái)新技術(shù)。據(jù)外媒報(bào)道，德國(guó)科技大廠英飛凌科技（Infineon）攜手3D飛時(shí)測(cè)距（ToF）系統(tǒng)專業(yè)伙伴pmdtechnologies，開(kāi)發(fā)出zui小、功能zui強(qiáng)的 3D 影像感測(cè)器，并于本屆在美國(guó)拉斯維加斯舉辦的消費(fèi)類電子展（CES）亮相?？煽康娜四樧R(shí)別、改進(jìn)的照片功能和真實(shí)的增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)體驗(yàn)——3D深度圖像傳感器在智能手機(jī)以及依賴于精確3D圖像數(shù)據(jù)的應(yīng)用中扮演著關(guān)鍵角色。
英飛凌指出，新的3D圖像傳感器REAL3™單芯片解決方案的尺寸僅為4.4 x 5.1毫米，是英飛凌成功開(kāi)發(fā)的第五代飛行時(shí)間深度傳感器。除了體積小巧，甚至可以將其整合到只有幾個(gè)元素的小設(shè)備中，該芯片還以低功耗提供了zui高分辨率的數(shù)據(jù)。
英飛凌電源管理與多元電子事業(yè)部（含感測(cè)器事業(yè)）總裁 Andreas Urschitz 表示，第 5 代 REAL3 芯片再次展現(xiàn)英飛凌在 3D 感測(cè)器領(lǐng)域的，具備強(qiáng)固、可靠、強(qiáng)大、節(jié)能，且同時(shí)保有體積精巧的優(yōu)勢(shì)，也能讓裝置以手勢(shì)控制，達(dá)到不需觸碰的情境式人機(jī)互動(dòng)，這讓科技發(fā)展預(yù)見(jiàn) 3D 感測(cè)器的發(fā)展?jié)摿?，未?lái)能在安全、影像以及情境式裝置互動(dòng)等應(yīng)用領(lǐng)域都有穩(wěn)定的成長(zhǎng)。
CES 2020 英飛凌展臺(tái)
深度傳感器飛行時(shí)間技術(shù)能夠在必須確保圖像與原始圖像匹配的情況下，精確地生成面部、手部細(xì)節(jié)或物體的3D圖像。已經(jīng)應(yīng)用于使用移dong電hua或不需要銀行詳細(xì)信息、銀hang卡或收銀員的設(shè)備的支付交易中，并且通過(guò)面部識(shí)別進(jìn)行支付。這就需要一個(gè)非?？煽亢桶踩膱D像，并返回傳輸高分辨率的3D圖像數(shù)據(jù)，這同樣適用于具有3D圖像的安全解鎖設(shè)備，英飛凌3D圖像傳感器還可以在強(qiáng)光照條件下（例如強(qiáng)烈的陽(yáng)光下或在黑暗中）實(shí)現(xiàn)這一點(diǎn)。
此外，該芯片還為相機(jī)拍攝的精美照片提供了其他選項(xiàng)，例如，增強(qiáng)自動(dòng)對(duì)焦、照片和視頻的散景效果，以及在惡劣的照明條件下提高分辨率，實(shí)時(shí)全3D映射還允許呈現(xiàn)真實(shí)的增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)體驗(yàn)。
新的3D圖像傳感器芯片（IRS2887C）是在格拉茨、德累斯頓和西格恩開(kāi)發(fā)的，融合了英飛凌和pmdtechnologies在德國(guó)和奧地利的專業(yè)技術(shù)。系列化生產(chǎn)將于2020年年中開(kāi)始。此外，英飛凌技術(shù)還提供了一個(gè)優(yōu)化的照明驅(qū)動(dòng)程序（IRS9100C），作為一個(gè)完整的解決方案，它進(jìn)一步提高了性能、尺寸和成本。
目前在手機(jī)上開(kāi)始逐漸普及的飛時(shí)測(cè)距技術(shù)的深度感測(cè)器，就是通過(guò) 3D 感測(cè)器來(lái)取得精確的 3D 影像，其中包括臉部、手部細(xì)節(jié)，或是需要確保相關(guān)測(cè)量的影像與原始影像相符之物體。而這項(xiàng)技術(shù)也已應(yīng)用在手機(jī)或裝置的支付交易，不需銀行帳戶信息、銀hang卡或銀行職員，僅通過(guò)人臉識(shí)別即可完成付款。此功能需要非常可靠且安全的影像以及回傳高解析度的 3D 影像資料。相同的技術(shù)也應(yīng)用在 3D 面部解鎖設(shè)備中。
英飛凌強(qiáng)調(diào)，其新一代的 3D 影像感測(cè)器在像是日照強(qiáng)烈或一片漆黑的照明條件下也能完成上述要求。此外，芯片針對(duì)相機(jī)提供更多功能強(qiáng)大的相片拍攝選項(xiàng)，像是強(qiáng)化自動(dòng)對(duì)焦、加強(qiáng)相片或影片的散景效果，以及改善低光源下的解析度。即時(shí)全 3D 成像技術(shù)可提供更加真實(shí)的擴(kuò)增實(shí)境體驗(yàn)。
全新的 3D 影像感測(cè)器芯片在奧地利格拉茨 （Graz）、德國(guó)德累斯頓 （Dresden）、西根（Siegen）等地進(jìn)行研發(fā)，并預(yù)計(jì)于 2020 年中開(kāi)始量產(chǎn)。
（來(lái)源：網(wǎng)絡(luò)，版權(quán)歸原作者）
