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產(chǎn)品簡介
掌握晶圓檢測核心技術(shù)——專注半導體探針測試領域
詳細介紹
LANANtek M系列探針臺 | |
主要特點 ●可選配高溫測試環(huán)境 ●可選直筒顯微鏡，體式顯微鏡或金相顯微鏡 ●載物臺可Z軸升降 ●載物臺Theta可粗調(diào)360°，微調(diào)±7° ●載物臺XY移動分辨率為1um ●可選配高壓高流測試環(huán)境 ●快速裝片并可任意位置鎖定功能 ●穩(wěn)定型顯微鏡橋架，移動分辨率為2um，顯微鏡氣動升降 | 選配附件 ●射頻測試探頭及電纜 ●低漏電電流/電容測試 ●激光修復 ●探針卡/封裝/PCB 板夾具 ●有源探頭 ●高壓高流模塊 ●高清數(shù)字相機 ●Hot Chuck ●載物臺水平調(diào)節(jié)機構(gòu) |
應用領域 ●Failure analysis 集成電路失效分析 ●Wafer level reliability 晶元可靠性認證 ●Device characterization 元器件特性量測 ●Process modeling 塑性過程測試(材料特性分析) ●IC Process monitoring 制成監(jiān)控 ●Package part probing IC封裝階段打線品質(zhì)測試 ●ESD&TDR testing ESD和TDR測試 ●Microwave probing 微波量測(高頻測試) ●Solar太陽能領域檢測分析 ●LED、OLED、LCD領域檢測分析 ●PCB領域檢測分析 ●VESEL DFB,COC,硅光等光電器件測試 | 兼容測試儀器 ●各種型號示波器 ●各品牌半導體參數(shù)分析儀，博測，是德，泰克，概倫等 ●各種品牌的網(wǎng)絡分析儀，是德，羅德施瓦茨，思儀等 ●各種品牌型號的源表 |
