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激光開封機的使用環(huán)境
激光開封機是采用紅外光波段,10.64μm的氣體激光器，將CO2氣體充入高壓放電管中產(chǎn)生輝光放電，使氣體分子釋放出激光，將激光能量放大后就形成對材料加工的激光束，激光束使被加工體表面氣化達到去除器件填充料的目的。
激光芯片開封機使用環(huán)境
1.濕度要求為40%~80%無結(jié)露
2.環(huán)境濕度要求在15C~30C之間,要求安裝空調(diào)
3.設(shè)備工作空間要保證無煙無塵避免金屬拋光研磨等粉塵嚴(yán)重的工作環(huán)境
4.安裝設(shè)備附近應(yīng)無強烈電磁信號干擾,安裝地周圍避免有無線電發(fā)射站(或中繼站)
5.地基振幅:小于5um;震動加速度:小于0.05g;避免有大型沖壓等機床設(shè)備在附近
6.供電壓220V電網(wǎng)波動:+/-5%,電網(wǎng)地線符合國際要求,電壓幅5%以上的地區(qū),應(yīng)加裝自動穩(wěn)壓,穩(wěn)流裝置
7.另外請避免在以下場所使用:
-易結(jié)露的場所
-能觸及藥品的場所
-垃圾,灰塵,油霧多的場所
-在CO2,NOx,Sox等濃度高的環(huán)境中