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激光開(kāi)封機(jī)的適用范圍
IC的快速開(kāi)蓋設(shè)備,開(kāi)封時(shí)間約1分鐘左右，可移除任何塑封器件的封裝材料,PCB板的開(kāi)封及截面切割，功率器件和IC托盤(pán)上多個(gè)開(kāi)封的預(yù)開(kāi)槽。特別是銅引線(xiàn)封裝有很好的開(kāi)封效果.不像酸性法開(kāi)蓋容易受有些金屬如銅容易和酸發(fā)生化學(xué)反應(yīng).
一、什么是激光開(kāi)封機(jī)？
激光開(kāi)封機(jī)是采用紅外光波段,10.64μm的氣體激光器，將CO2氣體充入高壓放電管中產(chǎn)生輝光放電，使氣體分子釋放出激光，將激光能量放大后就形成對(duì)材料加工的激光束，激光束使被加工體表面氣化達(dá)到去除器件填充料的目的。
二、使用范圍
1. 滿(mǎn)足除金屬陶瓷封裝外，各種封裝形式的IC器件。
2. 設(shè)備由控制系統(tǒng)、光學(xué)系統(tǒng)、升降工作臺(tái)及冷卻系統(tǒng)等組成
3. 開(kāi)封為自動(dòng)開(kāi)封，工程人員設(shè)定好開(kāi)封范圍及光掃次數(shù)，系統(tǒng)自動(dòng)執(zhí)行開(kāi)封動(dòng)作。
4. 開(kāi)封完畢器件上會(huì)留有少許膠體，需要用少量酸漂洗。
5. 可開(kāi)封范圍100mm*100mm。
6. 工控主機(jī)，液晶顯示幕17″以上；
7. 單次開(kāi)封是深度≤0.4mm；重復(fù)精度±0.003mm微能量精準(zhǔn)鐳射控制器。