電鍍測(cè)試儀器 參考價(jià)：面議
XTU-4C專(zhuān)業(yè)性能型膜厚儀下照式微聚焦多準(zhǔn)型，搭載*EFP算法軟件和微光聚集技術(shù)，配合切換準(zhǔn)直器在檢測(cè)各微小及凹凸面樣品時(shí)檢出限更低，儀器壽命更長(zhǎng)，性能更穩(wěn)定...
電鍍分析儀器 參考價(jià)：面議
XTU-4C專(zhuān)業(yè)性能型膜厚儀下照式微聚焦多準(zhǔn)型，搭載*EFP算法軟件和微光聚集技術(shù)，配合切換準(zhǔn)直器在檢測(cè)各微小及凹凸面樣品時(shí)檢出限更低，儀器壽命更長(zhǎng)，性能更穩(wěn)定...
電鍍測(cè)試儀 參考價(jià)：面議
PCB電路板鍍金厚度檢測(cè)儀高性?xún)r(jià)比上照式光譜測(cè)厚儀，對(duì)各類(lèi)鍍層厚度分析的同時(shí)可對(duì)電鍍液進(jìn)行分析，適用于各種超大件、異形凹槽件、密集型多點(diǎn)測(cè)試或自動(dòng)逐個(gè)檢測(cè)大量的...
線路板鍍金厚度測(cè)試儀 參考價(jià)：面議
PCB電路板鍍金厚度檢測(cè)儀高性?xún)r(jià)比上照式光譜測(cè)厚儀，對(duì)各類(lèi)鍍層厚度分析的同時(shí)可對(duì)電鍍液進(jìn)行分析，適用于各種超大件、異形凹槽件、密集型多點(diǎn)測(cè)試或自動(dòng)逐個(gè)檢測(cè)大量的...
PCB板電鍍鍍層檢測(cè)儀 參考價(jià)：面議
PCB電路板鍍金厚度檢測(cè)儀高性?xún)r(jià)比上照式光譜測(cè)厚儀，對(duì)各類(lèi)鍍層厚度分析的同時(shí)可對(duì)電鍍液進(jìn)行分析，適用于各種超大件、異形凹槽件、密集型多點(diǎn)測(cè)試或自動(dòng)逐個(gè)檢測(cè)大量的...
PCB電路板鍍金層厚度檢測(cè)儀 參考價(jià)：面議
PCB電路板鍍金層厚度檢測(cè)儀下照式微聚焦多準(zhǔn)型，搭載*EFP算法軟件和微光聚集技術(shù)，配合切換準(zhǔn)直器在檢測(cè)各微小及凹凸面樣品時(shí)檢出限更低，儀器壽命更長(zhǎng)，性能更穩(wěn)定...
PCB表面鍍層檢測(cè)儀 參考價(jià)：面議
XTU-4C專(zhuān)業(yè)性能型膜厚儀下照式微聚焦多準(zhǔn)型，搭載*EFP算法軟件和微光聚集技術(shù)，配合切換準(zhǔn)直器在檢測(cè)各微小及凹凸面樣品時(shí)檢出限更低，儀器壽命更長(zhǎng)，性能更穩(wěn)定...
線路板鍍金厚度檢測(cè)儀 參考價(jià)：面議
線路板鍍金厚度檢測(cè)儀高性?xún)r(jià)比上照式光譜測(cè)厚儀，對(duì)各類(lèi)鍍層厚度分析的同時(shí)可對(duì)電鍍液進(jìn)行分析，適用于各種超大件、異形凹槽件、密集型多點(diǎn)測(cè)試或自動(dòng)逐個(gè)檢測(cè)大量的小部件...
PCB電路板鍍金厚度檢測(cè)儀 參考價(jià)：面議
PCB電路板鍍金厚度檢測(cè)儀高性?xún)r(jià)比上照式光譜測(cè)厚儀，對(duì)各類(lèi)鍍層厚度分析的同時(shí)可對(duì)電鍍液進(jìn)行分析，適用于各種超大件、異形凹槽件、密集型多點(diǎn)測(cè)試或自動(dòng)逐個(gè)檢測(cè)大量的...
PCB電路板鍍金厚度檢測(cè)儀器 參考價(jià)：面議
PCB電路板鍍金厚度檢測(cè)儀器全新下照式設(shè)計(jì)、性?xún)r(jià)比高、適用性強(qiáng)，輕松快速解決各種平面件、異形件及電鍍液的檢測(cè)，且能自動(dòng)判定測(cè)試結(jié)果。
PCB電路板鍍金銀鎳檢測(cè)儀 參考價(jià)：面議
PCB電路板鍍金銀鎳檢測(cè)儀全新下照式設(shè)計(jì)、性?xún)r(jià)比高、適用性強(qiáng)，輕松快速解決各種平面件、異形件及電鍍液的檢測(cè)，且能自動(dòng)判定測(cè)試結(jié)果。
LED支架電鍍層厚度檢測(cè)儀 參考價(jià)：面議
LED支架電鍍層厚度檢測(cè)儀全新下照式設(shè)計(jì)、性?xún)r(jià)比高、適用性強(qiáng)，輕松快速解決各種平面件、異形件及電鍍液的檢測(cè)，且能自動(dòng)判定測(cè)試結(jié)果。
PCB電路板鍍金鍍銀鎳銅檢測(cè)儀 參考價(jià)：面議
PCB電路板鍍金鍍銀鎳銅檢測(cè)儀全新下照式設(shè)計(jì)、性?xún)r(jià)比高、適用性強(qiáng)，輕松快速解決各種平面件、異形件及電鍍液的檢測(cè)，且能自動(dòng)判定測(cè)試結(jié)果。
PCB電路板電鍍鍍層測(cè)試儀 參考價(jià)：面議
PCB電路板電鍍鍍層測(cè)試儀全新下照式設(shè)計(jì)、性?xún)r(jià)比高、適用性強(qiáng)，輕松快速解決各種平面件、異形件及電鍍液的檢測(cè)，且能自動(dòng)判定測(cè)試結(jié)果。
PCB線路板電鍍鍍層膜厚檢測(cè)儀 參考價(jià)：面議
PCB線路板電鍍鍍層膜厚檢測(cè)儀全新下照式設(shè)計(jì)、性?xún)r(jià)比高、適用性強(qiáng)，輕松快速解決各種平面件、異形件及電鍍液的檢測(cè)，且能自動(dòng)判定測(cè)試結(jié)果。
半導(dǎo)體集成電路金屬鍍層測(cè)厚儀 參考價(jià)：面議
XD-1000高性?xún)r(jià)比型膜厚儀高性?xún)r(jià)比上照式光譜測(cè)厚儀，對(duì)各類(lèi)鍍層厚度分析的同時(shí)可對(duì)電鍍液進(jìn)行分析，適用于各種超大件、異形凹槽件、密集型多點(diǎn)測(cè)試或自動(dòng)逐個(gè)檢測(cè)大...
半導(dǎo)體PCB線路板電鍍鍍層厚度檢測(cè)儀 參考價(jià)：面議
XD-1000高性?xún)r(jià)比型膜厚儀高性?xún)r(jià)比上照式光譜測(cè)厚儀，對(duì)各類(lèi)鍍層厚度分析的同時(shí)可對(duì)電鍍液進(jìn)行分析，適用于各種超大件、異形凹槽件、密集型多點(diǎn)測(cè)試或自動(dòng)逐個(gè)檢測(cè)大...
印制電路板電鍍鍍層厚度檢測(cè)儀 參考價(jià)：面議
XD-1000高性?xún)r(jià)比型膜厚儀高性?xún)r(jià)比上照式光譜測(cè)厚儀，對(duì)各類(lèi)鍍層厚度分析的同時(shí)可對(duì)電鍍液進(jìn)行分析，適用于各種超大件、異形凹槽件、密集型多點(diǎn)測(cè)試或自動(dòng)逐個(gè)檢測(cè)大...
毛細(xì)管檢測(cè)電鍍鍍層厚度儀 參考價(jià)：面議
毛細(xì)管檢測(cè)電鍍鍍層厚度儀高性?xún)r(jià)比上照式光譜測(cè)厚儀，對(duì)各類(lèi)鍍層厚度分析的同時(shí)可對(duì)電鍍液進(jìn)行分析，適用于各種超大件、異形凹槽件、密集型多點(diǎn)測(cè)試或自動(dòng)逐個(gè)檢測(cè)大量的小...
半導(dǎo)體集成電路行業(yè)電鍍鉑厚度檢測(cè)儀 參考價(jià)：面議
毛細(xì)管聚焦X熒光鍍層測(cè)厚儀高性?xún)r(jià)比上照式光譜測(cè)厚儀，對(duì)各類(lèi)鍍層厚度分析的同時(shí)可對(duì)電鍍液進(jìn)行分析，適用于各種超大件、異形凹槽件、密集型多點(diǎn)測(cè)試或自動(dòng)逐個(gè)檢測(cè)大量的...
PCB電路板電鍍鍍層厚度檢測(cè)儀 參考價(jià)：面議
PCB電路板電鍍鍍層厚度檢測(cè)儀全新下照式設(shè)計(jì)、性?xún)r(jià)比高、適用性強(qiáng)，輕松快速解決各種平面件、異形件及電鍍液的檢測(cè)，且能自動(dòng)判定測(cè)試結(jié)果。
PCB線路板電鍍鍍層厚度檢測(cè)儀 參考價(jià)：面議
PCB線路板電鍍鍍層厚度檢測(cè)儀全新下照式設(shè)計(jì)、性?xún)r(jià)比高、適用性強(qiáng)，輕松快速解決各種平面件、異形件及電鍍液的檢測(cè)，且能自動(dòng)判定測(cè)試結(jié)果。
電鍍層測(cè)試儀器 參考價(jià)：面議
XD-1000高性?xún)r(jià)比型膜厚儀 高性?xún)r(jià)比上照式光譜測(cè)厚儀，對(duì)各類(lèi)鍍層厚度分析的同時(shí)可對(duì)電鍍液進(jìn)行分析，適用于各種超大件、異形凹槽件、密集型多點(diǎn)測(cè)試或自動(dòng)逐個(gè)檢測(cè)...
電鍍層分析儀器 參考價(jià)：面議
XTU-4C專(zhuān)業(yè)性能型膜厚儀下照式微聚焦多準(zhǔn)型，搭載*EFP算法軟件和微光聚集技術(shù)，配合切換準(zhǔn)直器在檢測(cè)各微小及凹凸面樣品時(shí)檢出限更低，儀器壽命更長(zhǎng)，性能更穩(wěn)定...(空格分隔,最多3個(gè),單個(gè)標(biāo)簽最多10個(gè)字符)
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