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| 產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) | 價格區(qū)間 | 面議 |
|---|---|---|---|
| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,食品/農(nóng)產(chǎn)品,農(nóng)林牧漁,能源,電子/電池 | 重量 | 1050KG |
| 功率 | 1.0KW | 最大檢測尺寸 | 435MM*385MM |
| 尺寸 | 1080*1180*1730 |
產(chǎn)品簡介
詳細(xì)介紹
IC芯片缺陷X-RAY檢測設(shè)備介紹：
IC芯片缺陷X-RAY檢測設(shè)備應(yīng)用于倒裝芯片檢測，半導(dǎo)體、封裝元器件、鋰電行業(yè)，電子元器件、汽車零部件、光伏行業(yè)，鋁壓鑄模鑄件、模壓塑料，陶瓷制品等特殊行業(yè)的檢測。
如何做IC芯片缺陷檢測？為何需要做IC芯片缺陷檢測
IC（Integrated Circuit）芯片,中文可理解為集成電路，是將大量的微電子元器件（晶體管、電阻、電容量、晶振二極管等等）形成的集成電路放在一塊基板上，做成一塊芯片。
IC芯片比較常見的便是我們常用的數(shù)碼電子產(chǎn)品中，如電視、電腦、手機(jī)中的芯片都可以叫做IC芯片。
芯片是智能設(shè)備的核心，就如同汽車的發(fā)動機(jī)一樣，對整個產(chǎn)品起著關(guān)鍵性的作用。因此，IC芯片的質(zhì)量對整個電子產(chǎn)品的作用非常的大，它影響著整個產(chǎn)品上市后的質(zhì)量問題。一般企業(yè)為了確保IC芯片是無質(zhì)量問題的，通常會對IC芯片進(jìn)行檢測，市場上多采用X-RAY檢測設(shè)備來進(jìn)行質(zhì)量鑒定。
傳統(tǒng)芯片檢測的弊端
值得一提的是在整個制作的過程當(dāng)中，所有的元件在結(jié)構(gòu)上面已經(jīng)組成了一個整體，從而將電子元件向著微小型化以及低功耗、高可靠性上面前進(jìn)了一大步。當(dāng)然了，由于越是精密的電路，它的檢測難度就會越高。目前，國內(nèi)在對芯片進(jìn)行檢測的時候，往往所采用的是把芯片層層剝開的方式，然后再使用電子顯微鏡對芯片的每一層表面進(jìn)行拍攝。這種傳統(tǒng)的檢測對于芯片會帶來一定的破壞性。直到X-RAY無損檢測設(shè)備的出現(xiàn)，這樣的尷尬才算是得到了*的解決。
產(chǎn)品應(yīng)用：
● pcba焊點檢測（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測）
● 電池（極片焊點缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）
● 電子接插件（線束、線纜、插頭等）
● 汽車電子（接插線、儀表盤等檢測）
● 太陽能、光伏（硅片焊點檢測）
● 半導(dǎo)體（封裝元器件檢測）
● LED檢測
● 電子模組檢測
● 陶瓷制品檢測
標(biāo)準(zhǔn)配置：
● 4/2（選配6寸）像增強(qiáng)器和百萬像素數(shù)字相機(jī)；
● 90KV5微米的X射線源；
● 簡單的鼠標(biāo)點擊操作編寫檢測程序；
● 檢測重復(fù)精度高；
● 正負(fù)60度旋轉(zhuǎn)傾斜，允許*視角檢測樣；
● 高性能的載物臺控制；
● 超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識別不良品；
● 自動BGA檢測程序準(zhǔn)確檢測每一個BGA的氣泡，根據(jù)客戶需求進(jìn)行判定并輸出Excel報表。
安全的檢測設(shè)備：
日聯(lián)作為一個有著高度社會責(zé)任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商，首要考慮的就是設(shè)備的安全性能。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠，使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量，也*符合FDA認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)。