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微聚焦X射線實時成像檢測系統

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參考價 218000
訂貨量 1
具體成交價以合同協議為準
  • 型號 AX8200
  • 品牌 其他品牌
  • 廠商性質 生產商
  • 所在地 無錫市
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更新時間:2024-08-19 15:14:43瀏覽次數:971

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產品簡介

產地類別 國產 價格區(qū)間 面議
應用領域 農林牧漁,電子/電池,航空航天,汽車及零部件,電氣 尺寸 1080*1180*1730
重量 1150KG 功率 1.0KW
電源電壓 220AC
微聚焦X射線實時成像檢測系統被廣泛的應用于BGA檢測、LED、SMT、 半導體、電子連機器模組的檢測、封裝元件、鋁壓模鑄件、模壓塑料部件、陶瓷制品、電器和機械部件、自動化組件、農業(yè)(種子檢測)3D打印分析、等行業(yè)。雖然說X-RAY檢測設備在很多行業(yè)都可以通用,但還是要明確自己的需求才能更好的找到符合自身產品特點的檢測設備。

詳細介紹

微聚焦X射線實時成像檢測系統產品介紹:

微聚焦X射線實時成像檢測系統AX8200是日聯在2010年年末應廣大客戶的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測系統。良好的檢測效果適用于大型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測、半導體、封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點檢測、陶瓷制品、太陽能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測。對于大型線路板和大型面板(可放相同的模塊)可以進行數控編程而自動檢測精度和重復精度高。

芯片是智能設備的核心,就如同汽車的發(fā)動機一樣,對整個產品起著關鍵性的作用。因此,IC芯片的質量對整個電子產品的作用非常大,它影響著整個產品上市后的質量問題。一般企業(yè)為了確保IC芯片是否存在質量問題,通常會對IC芯片進行檢測,市場上多采用X光檢測儀來進行質量鑒定。

但集成電路是一種比較精密的電子元器件,將所需要用到的電子元器件(晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件)封裝在一個管殼內,成為電路所需的功能性微型結構體,結構越精密,檢測難度越大。

IC芯片X-RAY檢測設備是專門為IC芯片做透視檢測其內部缺陷的一款無損檢測設備,它是IC芯片缺陷檢測的方式之一。

X射線檢測儀主要依靠內部X光管發(fā)射X射線照射IC芯片成像,X射線穿透物體后,數字平板器接收圖像信號,進而傳輸至電腦,軟件處理后,在屏幕上實時成像。

日聯科技經過十年發(fā)展,日聯科技已在無錫國家高新區(qū)自建4萬余平米的現代化工廠和研發(fā)制造中心,并在深圳、重慶兩地建有全資子公司(工廠),在北京、沈陽、天津、西安、鄭州、成都、武漢、青島、寧波、廣州、柳州、廈門、昆明、烏魯木齊等地設有辦事處。公司與美洲(美國、墨西哥、巴西、阿根廷)、歐洲(英國、德國、意大利、俄羅斯)、亞洲(東南亞、日韓、中東、土耳其)、澳大利亞、南非等全球多地代理商和分銷商合作,建立了銷售和服務網點。產品已出口到60余個國家及地區(qū)。

微聚焦X射線實時成像檢測系統


X-RAY檢測設備中有一個最核心的部件,那就是X射線管,目前X射線管是由日本濱松生產的。通過X射線管的原理知道,它可以透過工件對檢測體的內部進行觀察。選擇可傾斜60度觀測,載物臺可360度旋轉,采用彩色圖像導航,精準檢測被測物體。

架構是支撐X-ray射線檢測儀的主要部分。這一部分決定了X-ray射線檢測儀的測量行程以及使用的便捷性等。X-ray射線檢測儀按用戶需求*的體驗而設計的,用戶操作實際使用非常方便。

產品特點: 設備具備高性價比,支持靈活選配增強器高清FPD●系統擁有600X放大倍率,可實現高清實時成像●用戶界面友好,功能多樣,支持結果圖示化 ●支持選配CNC高速跑位自動測算功能


產品應用:●pcba焊點檢測(BGA 、CSP 、POP等元器件檢測)●電池(極片焊點缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測)●電子接插件(線束、線纜、插頭等)●汽車電子(接插線、儀表盤等檢測)●太陽能、光伏(硅片焊點檢測)●半導體(封裝元器件檢測)●LED檢測●電子模組檢測●陶瓷制品檢測

標準配置●4/2(選配6寸)像增強器和百萬像素數字相機;●90KV5微米的X射線源;●簡單的鼠標點擊操作編寫檢測程序;●檢測重復精度高;●正負60度旋轉傾斜,允許*視角檢測樣;●高性能的載物臺控制;●超大導航視窗-容易定位和識別不良品;●自動BGA檢測程序準確檢測每一個BGA的氣泡,根據客戶需求進行判定并輸出Excel報表。

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