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X-RAY檢測(cè)SMT行業(yè)介紹
SMT是表面組裝技術(shù)（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里
的一種技術(shù)和工藝，它是一種將無(wú)引腳或短引線表面組裝元器件（簡(jiǎn)稱SMC/SMD
，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它
基板的表面，通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。
隨著器件封裝小型化和新型封裝形式的出現(xiàn)，目前的電路板已經(jīng)具有典型的高密度組裝特
征，這對(duì)電路板組裝檢測(cè)技術(shù)提出了新的挑戰(zhàn)。主要原因是己有的檢測(cè)技術(shù)不能覆蓋或
只能部分覆蓋目前高密度電子組裝的缺陷檢測(cè)，特別是電子產(chǎn)品ROHS無(wú)鉛化指令的實(shí)
施和球柵陣列封裝（BGA）芯片的大量應(yīng)用，促進(jìn)了面向SMT的X射線檢測(cè)技術(shù)的快速發(fā)
展。
人工目檢或AOI檢測(cè)很難判斷內(nèi)部焊點(diǎn)的好壞，一般需要通過ICT進(jìn)行功能性測(cè)試，但I(xiàn)CT
屬于探針接觸式測(cè)試，主要判斷開路、短路等電性能異常，不能有效區(qū)別焊點(diǎn)原因，
X-Ray檢測(cè)技術(shù)屬無(wú)損檢測(cè)，離線和在線兩種模式可供選擇，靈活性高，既能滿足檢
測(cè)、過程抽檢，也可搭配工位進(jìn)行批量檢測(cè)，越來(lái)越廣泛地應(yīng)用于SMT回流焊前后的質(zhì)量
檢驗(yàn)，它不僅可以對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行定性定量分析，而且可及時(shí)發(fā)現(xiàn)故障，進(jìn)行調(diào)整。
