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近年來(lái)，各種智能終端設(shè)備(如智能手機(jī)和Pad）、智能汽車(chē)電子產(chǎn)品的興起，包裝小型化、高密度組裝和各種新的包裝技術(shù)越來(lái)越完善，對(duì)電路組裝質(zhì)量的要求也越來(lái)越高。如自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)、ICT針床測(cè)試、功能測(cè)試（FCT），如今的高精密X-Ray檢測(cè)技術(shù)被廣泛應(yīng)用于SMT、LED、BGA、CSP倒裝芯片檢測(cè)，以及半導(dǎo)體、封裝元器件、鋰電池行業(yè)、電子元器件、汽車(chē)零部件、光伏行業(yè)、鋁壓鑄模鑄件、成型塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)的檢測(cè)。

電子元器件的精細(xì)化、微型化以及復(fù)雜化發(fā)展，對(duì)企業(yè)的產(chǎn)品出廠檢測(cè)要求更高。在SMT電子制造行業(yè)，PCB印刷電路板組件越來(lái)越小、密度越來(lái)越高，在這樣的發(fā)展趨勢(shì)下，以往的X-Ray檢測(cè)設(shè)備已經(jīng)不能滿(mǎn)足檢測(cè)需求，廣大的生產(chǎn)廠家需要更高精密的高X-Ray檢測(cè)設(shè)備來(lái)檢測(cè)焊接質(zhì)量，尤其是肉眼看不到的焊接。

對(duì)于不能通過(guò)外觀觀察樣品的位置，使用高精密X-Ray檢測(cè)設(shè)備穿透不同密度物質(zhì)后光強(qiáng)度的變化，可以產(chǎn)生對(duì)比效果，從而形成影像，即可顯示待測(cè)物體的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，然后在不損壞待測(cè)物體的情況下，觀察待測(cè)物體內(nèi)部的問(wèn)題區(qū)域。

高精密X-Ray檢測(cè)是一種無(wú)損檢測(cè)重要方法，失效分析常用方式。它主要應(yīng)用于：

1.觀測(cè)DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封裝的電子元件，如半導(dǎo)體、電阻、電容和小型PCB印刷電路板。

2.觀察器件內(nèi)部芯片的大小、數(shù)量、綁線情況。

3.觀測(cè)芯片crack，點(diǎn)膠不均、斷線、搭線、內(nèi)部氣泡等封裝缺陷，以及焊錫球冷焊、虛焊等焊接缺陷。

4.可看見(jiàn)AOI看不見(jiàn)的地方。

5.X-RAY能夠檢測(cè)分析各種產(chǎn)品內(nèi)部不良現(xiàn)象。

6.X-RAY可以自動(dòng)測(cè)量氣泡比例，自動(dòng)分析結(jié)果。