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CT掃描半導(dǎo)體封裝檢測的應(yīng)用
閱讀：885 發(fā)布時間：2023-9-18
*封裝技術(shù)推動半導(dǎo)體工藝實現(xiàn)5nm制程，這也意味著任何細(xì)微的工藝缺陷都將帶來損失。
如何高效、無損、快速的進(jìn)行封裝缺陷檢測（FA流程）？X射線CT給出的解決方案。
隨著摩爾定律迭代速度放緩，*封裝技術(shù)愈發(fā)成為提升整體性能的發(fā)動機(jī)。半導(dǎo)體封裝朝著小型化、多引腳、高集成方向發(fā)展，其中內(nèi)部封裝的工藝*性，成為重要的評判標(biāo)準(zhǔn)。
集成電路的內(nèi)部封裝與外部封裝
在此背景之下，X射線CT正是最契合行業(yè)需求的檢測手段，發(fā)揮著越來越重要作用。
優(yōu)點1：CT無需破壞樣品 就能獲取內(nèi)部微米級成像
X射線CT的成像原理使得不需要對樣品進(jìn)行破壞性處理，就能獲取內(nèi)部的高質(zhì)量三維成像。
這不僅節(jié)省了檢測成本，更重要的是不會產(chǎn)生制樣損傷，污染樣品內(nèi)部情況，影響分析結(jié)果。
優(yōu)點2 多種缺陷檢測 高效率分析
X射線CT可以有效檢測微型泵空隙、焊料凸點空隙、接縫、微型泵短路、頭枕式、RDL和布線短路、跡線斷裂和電遷移、襯底裂紋、焊料滲出、疲勞裂紋。
X射線CT擁有得天獨厚的虛擬斷層分析優(yōu)勢，對于目前層數(shù)越來越多的半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品而言，每一層的缺陷都不會錯過。
