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x-ray檢測設備的工作原理
在SMT一條生產(chǎn)線上，有這樣一種設備，X射線，俗稱X-RAY，具有穿透物體進行透視的功能，因此常常用來進行物體內(nèi)部缺陷的檢測。應用范圍廣泛，其中電子半導體行業(yè)就需要借助X射線檢測設備的性能來進行產(chǎn)品質(zhì)量的檢測。電子半導體經(jīng)常需要檢測SMT，電路板貼片。需要檢測的項目包括內(nèi)部氣泡，內(nèi)部夾渣，夾雜，裂紋，漏焊等。
對于樣品無法以外觀方式檢測的位置，利用紀錄X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強度的變化，產(chǎn)生的對比效果可形成影像即可顯示出待測物之內(nèi)部結(jié)構(gòu)，進而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內(nèi)部有問題的區(qū)域。
應用范圍：金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內(nèi)部的裂紋、異物的缺陷檢測，BGA、線路板等內(nèi)部位移的分析；判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷，微電子系統(tǒng)和膠封元件，電纜，裝具，塑料件內(nèi)部情況分析等。
X-RAY檢測原理有以下幾條
1、首先x-ray設備這個裝備主要是利用x光射線的穿透作用，x光射線波長很短，能量特別大，照在物質(zhì)上時，物質(zhì)只能吸收一小部分，而大部分x光射線的能量會從物質(zhì)原子的間隙中穿過去，表現(xiàn)出的穿透能力。
2、x-ray設備能檢測出來就是利用x光射線的穿透力與物質(zhì)密度的關(guān)系，利用差別吸收這種性質(zhì)可以把密度不同的物質(zhì)區(qū)分開來。所以如果被檢測物品出現(xiàn)斷裂、厚度不一，形狀改變時，對于x光射線的吸收不同，產(chǎn)生的圖像也不同，故而能夠產(chǎn)生出差異化的黑白圖像。
3、可用于IGBT半導體檢測、BGA芯片檢測、LED燈條檢測、PCB裸板檢測、鋰電池檢測、鋁鑄件無損探傷檢測。
4、簡單點說就是通過使用非破壞性微焦點x-ray設備輸出高質(zhì)量的熒光透視圖像，然后轉(zhuǎn)換由平板探測器接收到的信號。所有功能的操作軟件只需鼠標即可完成，非常易于使用。標準的高性能x光管可以檢測5微米以下的缺陷，有些x-ray設備能檢測2.5微米以下的缺陷，系統(tǒng)放大倍數(shù)可以達到1000倍，物體可以移動傾斜。通過x-ray設備可以執(zhí)行手動或自動檢測，并自動生成檢測數(shù)據(jù)報告。
