產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 環(huán)保,化工,生物產(chǎn)業(yè),石油,電子/電池 |
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產(chǎn)品分類品牌分類
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振動臺 扭力試驗(yàn)機(jī) 探針壽命測試機(jī) 全自動探針測試儀 壽命試驗(yàn)機(jī) 臥式插拔力試驗(yàn)機(jī) 端子保持力 蠕變試驗(yàn)機(jī) 跌落試驗(yàn)機(jī) 模擬運(yùn)輸振動試驗(yàn)機(jī) 機(jī)械振動臺 液壓振動臺 全自動機(jī)械沖擊系統(tǒng) 沖擊臺 材料試驗(yàn)機(jī) 伺服系統(tǒng)全自動三轉(zhuǎn)軸扭力試驗(yàn)機(jī) 扭力計(jì) 自動化鎖螺絲機(jī) 全自動彈簧試驗(yàn)機(jī) 全自動落下試驗(yàn)機(jī) 全自動壽命試驗(yàn)機(jī) 全自動扭力試驗(yàn)機(jī) 三軸全自動荷重試驗(yàn)機(jī) 全自動插拔力試驗(yàn)機(jī)
產(chǎn)品簡介
詳細(xì)介紹
多功能高速導(dǎo)通電阻測試能夠在定點(diǎn)溫度、高溫高濕、高低溫冷熱沖擊、高低溫快速溫度循環(huán)、高度加速壽命試驗(yàn),各種可靠度環(huán)境試驗(yàn)下,高速量測、紀(jì)錄、數(shù)據(jù)分析各種材料與焊點(diǎn),如:FPC、PCBA、電阻、電感、 電容、BGA、CSP焊點(diǎn)、*封裝(Sip、SoC、WLP、PLP、FOWLP、3D-IC、FCin MCep、FCBGA、 Fc CSP等)的接合度可靠性,協(xié)助客戶快速有效分析產(chǎn)品接合點(diǎn)可靠度評估。
產(chǎn)品特點(diǎn):
符合國際規(guī)范的多軌高速掃瞄式量測(2sec/per 10ch)。
搭配溫度循環(huán)機(jī)、溫度沖擊機(jī)、HAST、高低溫試驗(yàn)箱、震動臺進(jìn)行測試整合,最多2臺。
可執(zhí)行溫度循環(huán)、溫度沖擊及定點(diǎn)量測。
可依據(jù)規(guī)范或是待測品特性限值比對點(diǎn)。
可設(shè)定失效上限、下限電阻值與失效變化率。
于同一視窗可直接觀看溫度沖擊或溫度循環(huán)及阻值的紀(jì)錄曲線。
測試過程環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備溫濕度與量測同步合併紀(jì)錄與分析。
簡、中、英三種顯示語系切換。
三種語系操作界面。
多功能高速導(dǎo)通電阻測試規(guī)格表: