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| 產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) |
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產(chǎn)品特點：
1.拆除芯片只需10S。
2.具有密碼保護功能，保護設(shè)置參數(shù)不被擅自修改。
3.良好的拆焊成功率和拆焊速度。整個流程分6個溫區(qū)，可根據(jù)芯片的工藝要求設(shè)置各程序段的工藝參數(shù)。使拆焊作業(yè)實現(xiàn)標準化。
產(chǎn)品簡介
詳細介紹
無鉛熱風(fēng)拆焊臺
產(chǎn)品特點：
1.拆除芯片只需10S。
2.具有密碼保護功能，保護設(shè)置參數(shù)不被擅自修改。
3.良好的拆焊成功率和拆焊速度。整個流程分6個溫區(qū)，可根據(jù)芯片的工藝要求設(shè)置各程序段的工藝參數(shù)。使拆焊作業(yè)實現(xiàn)標準化。
4.具有10個程序通道，可以分別設(shè)置不同的流程參數(shù)，以對應(yīng)不同的拆焊條件。
5.帶有真空吸筆，使用方便。
6.采用大屏幕LCD顯示，可顯示溫度、風(fēng)量、工作時間等信息。
7.數(shù)字式溫度校準，簡單方便。
8.腳踏開關(guān)或按鍵控制拆焊臺工作或休眠，簡單方便。
9.溫控精準，通過閉環(huán)溫度控制，使溫度穩(wěn)定度達到±2℃。
10.具有自動冷卻及休眠功能，節(jié)省能源，同時保護發(fā)熱體。
11.可以設(shè)置工作時間，范圍為1-999S。“---”時為連續(xù)工作狀態(tài)。
無鉛熱風(fēng)拆焊臺
產(chǎn)品規(guī)格：
| 功率 | 1300 W |
| 溫度范圍 | 100℃ ～ 500℃ |
| 風(fēng)量 | 6 ～ 200級 |
| 溫區(qū) | 6個 |
| 真空吸筆吸力 | 0 .03 MPa |
| 流程通道數(shù) | 10個 |
| 外形尺寸 | 250 (L) × 230 (W) × 150 (H)mm |
| 重量 | 約4.45 Kg |
注：可根據(jù)實際需求訂制風(fēng)咀。
性能測試：
注：此圖為拆焊BGA時，BGA錫球溫度變化曲線。
| 風(fēng)量 溫度 | 200℃ | 300℃ | 450℃ |
| 200級風(fēng)量 | 205℃ | 300℃ | 448℃ |
| 6級風(fēng)量 | 204℃ | 300℃ | 447℃ |
注：出風(fēng)量的改變，對溫度毫無影響。
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