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聚合物和玻璃的熱導(dǎo)率評估設(shè)備
2021-11-19 閱讀(1056)
聚合物和玻璃的熱導(dǎo)率評估設(shè)備
穩(wěn)態(tài)熱導(dǎo)率測量儀GH-1系列
聚合物和玻璃的熱導(dǎo)率評估。
本裝置為符合美國標準ASTM E1530的熱電流計型穩(wěn)態(tài)熱導(dǎo)率測量裝置。
在 50 至 280°C 的溫度范圍內(nèi)測量相對低導(dǎo)熱材料的設(shè)備。
用途
評估半導(dǎo)體封裝材料的熱導(dǎo)率。
玻璃基板的熱導(dǎo)率評價。
高分子材料熱導(dǎo)率的評價。
陶瓷材料熱導(dǎo)率的評價。
低熱導(dǎo)率金屬的熱導(dǎo)率評價。
熱電材料熱傳導(dǎo)的測量。
特征
設(shè)計用于通過保護加熱器最大限度地減少平面方向的熱損失
操作簡單，安全功能齊全
全自動測量
通過將測量溫度輸入個人計算機，可以從 50°C 到 300°C 進行自動測量。精密測量
使用SUS304、Pyrex、Vespel等預(yù)先獲取并注冊校準數(shù)據(jù)，并根據(jù)這些校準數(shù)據(jù)測量未知樣品的熱導(dǎo)率。豐富的監(jiān)控
顯示 測量過程中可以顯示樣品系統(tǒng)各部分的溫度和熱導(dǎo)率（參考值）。也可以進行薄膜測量（可選） 通過
堆疊方式，可以測量導(dǎo)熱系數(shù)相對較低的薄板和薄膜狀樣品的導(dǎo)熱系數(shù)。
